一种带MIMO天线的移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带MIMO天线的移动终端，该带MIMO天线的移动终端包括介质基板、设置在介质基板反面的电路部分、及设置在所述介质基板正面的两个天线，所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接，且所述两个天线的极化方向是正交的，所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩，且所述屏蔽罩接地设置，在所述介质基板上，所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。实施本实用新型专利技术的技术方案，在移动终端体积有限的情况下，提高了天线间的隔离度，从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数，增强了MIMO天线阵列的辐射特性，因此，增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围，减少了盲区。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种带MIMO天线的移动终端
本技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种带MIMO天线的移动终端。技术背景随着无线通信技术的快速发展，移动用户对无线通信的容量及质量的要求越来越高，由于目前的无线信道存在多径衰落、频谱拥挤、噪声干扰等问题，大大影响了数据速率的提高。为了进一步提高系统的容量，人们提出了天线分集技术，而分集技术的进一步发展随即产生了 MIMO (Multiple-Input Multiple-Out-put，多输入多输出)技术。移动通信中的MIMO技术是指利用多根发射天线和多根接收天线进行无线传输的技术，使用这种技术的无线通信系统即为多输入多输出系统。目前，在MIMO天线的设计中，为了实现良好的MIMO性能，不仅要求每个天线单元具有良好的性能，而且要求两个天线之间的相互干扰也要得到良好的解决。由于邻近的两个天线的电磁耦合使得天线上的电流分布发生畸变，从而引起辐射方向和天线阻抗发生变化。并且，两个天线之间距离越近，耦合作用就越强，这也就意味着两个天线之间的隔离度越低，天线的辐射效率就越低，相关性系数就越高。而且，目前移动终端的体积越来越小，从而使得MIMO天线的低相关性系数和高隔离度的实现变得更加困难。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述难于实现MIMO天线的低相关性系数和高隔离度的缺陷，提供一种带MIMO天线的移动终端，能实现MIMO天线的低相关性系数和高隔离度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种带MIMO天线的移动终端，包括介质基板及设置在介质基板反面的电路部分，所述带MIMO天线的移动终端还包括设置在所述介质基板正面的两个天线，所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接，且所述两个天线的极化方向是正交的，所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩，且所述屏蔽罩接地设置，在所述介质基板上，所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。在本技术所述的带MIMO天线的移动终端中，在所述介质基板的正、反面上， 两个天线之间设置有接地铜箔。在本技术所述的带MIMO天线的移动终端中，所述接地铜箔上设置有至少一个金属凸起。在本技术所述的带MIMO天线的移动终端中，每个天线与所述屏蔽罩之间设有接地铜箔。实施本技术的技术方案，在移动终端体积有限的情况下，提高了天线间的隔离度，从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数，增强了 MIMO天线阵列的辐射特性，因此，增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围，减少了盲区。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术带MIMO天线的移动终端正面优选实施例的结构示意图；图2是本技术带MIMO天线的移动终端反面优选实施例的结构示意图；图3是本技术带MIMO天线的移动终端侧面优选实施例的结构示意图。具体实施方式如图1、2、3所示，在本技术带MIMO天线的移动终端的优选实施例中，该带 MIMO天线的移动终端包括介质基板100、设置在介质基板100反面的电路部分31、及设置在介质基板100正面的两个天线11、12，两个天线11、12分别与电路部分31通过传输线连接，且两个天线11、12的极化方向是正交的，如图所示，天线11、12呈“八”字排列。电路部分31上方设置有与电路部分31形状匹配的屏蔽罩(图中未示出)，且屏蔽罩接地设置，在该介质基板100上，两个天线11、12之间还设置有至少一个空气缺口，如空气缺口 21、22、23、 24，空气缺口可为任意形状，如矩形、圆形等。在上述实施例中的该带MIMO天线的移动终端中，优选地，在介质基板的正面上， 两个天线11、12之间设置有接地铜箔41。在介质基板的反面上，两个天线11、12之间设置有接地铜箔42。每个天线与屏蔽罩之间设有接地铜箔43。另外，接地铜箔41上设置有至少一个金属凸起，如金属凸起51、52、53，金属凸起可为任意形状。在该优选实施例中，天线之间及天线与屏蔽罩之间的接地铜箔、金属突起均可进一步提高天线11、12之间的隔离度。参照图1和图2，由于采用了上述MIMO天线的布局结构，可将移动终端的介质基板 100做成25mm*13mm的矩形，因此使用该电路板的移动终端的体积也就大大减小了。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。权利要求1.一种带MIMO天线的移动终端，包括介质基板及设置在介质基板反面的电路部分，其特征在于，所述带MIMO天线的移动终端还包括设置在所述介质基板正面的两个天线，所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接，且所述两个天线的极化方向是正交的，所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩，且所述屏蔽罩接地设置，在所述介质基板上，所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。2.根据权利要求1所述的带MIMO天线的移动终端，其特征在于，在所述介质基板的正、 反面上，两个天线之间设置有接地铜箔。3.根据权利要求2所述的带MIMO天线的移动终端，其特征在于，所述接地铜箔上设置有至少一个金属凸起。4.根据权利要求1所述的带MIMO天线的移动终端，其特征在于，每个天线与所述屏蔽罩之间设有接地铜箔。专利摘要本技术涉及一种带MIMO天线的移动终端，该带MIMO天线的移动终端包括介质基板、设置在介质基板反面的电路部分、及设置在所述介质基板正面的两个天线，所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接，且所述两个天线的极化方向是正交的，所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩，且所述屏蔽罩接地设置，在所述介质基板上，所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。实施本技术的技术方案，在移动终端体积有限的情况下，提高了天线间的隔离度，从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数，增强了MIMO天线阵列的辐射特性，因此，增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围，减少了盲区。文档编号H01Q1/48GK202275948SQ201120372410公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日专利技术者姜勇, 童鹰 申请人:深圳市视晶无线技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜勇，童鹰，
申请(专利权)人：深圳市视晶无线技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：