一种光源装置，包括至少一发光模组。发光模组包括空心柱状基座及多个发光二极管芯片。空心柱状基座具有相对的外表面及内表面，其中内表面围绕出空间。这些发光二极管芯片以覆晶接合的方式配置于空心柱状基座的外表面上，其中这些发光二极管芯片环绕此空间配置。本实用新型专利技术在具有较佳的外观的同时，亦具有良好的散热效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
光源装置
本技术是有关于一种光源装置，且特别是有关于一种具有发光二极管芯片的光源装置。
技术介绍
随着现代半导体科技的进步，发光二极管(light emitting diode,LED)已被大量使用，以提供交通号志、大型看板、扫描器、液晶显示器等电子装置所需的光源。由于发光二极管具有反应速度快(约为10_9秒)、体积小、用电省、污染低(不含水银)、可靠度高及适合量产等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源，以取代传统的日光灯管、省电灯泡与白炽灯泡。由于发光二极管的功率随着技术的进步而逐步提升，因此发光二极管的发光强度越来越强，但同时使得发光二极管的散热问题越来越重要。一般而言，采用现有打线接合 (wire bonding)技术来封装的发光二极管的散热效率较差，其较难将热传递至与其接合的基板上而容易导致热量的累积。为了改善此散热效率不佳的问题，现有技术通常采用散热鳍片来散热。然而，散热鳍片的采用常使发光二极管灯具的外型变化受到限制，看起来亦较不美观。另外，打线接合的方式通常使得发光二极管封装体的厚度过厚，此亦限制了发光二极管灯具的外观及应用性。
技术实现思路
本技术提供一种光源装置，其兼具良好的散热效率与较佳的外观。本技术的一实施例提出一种光源装置，其包括至少一发光模组。发光模组包括空心柱状基座及多个发光二极管芯片。空心柱状基座具有相对的外表面及内表面，其中内表面围绕出空间。这些发光二极管芯片通过凸块接合于空心柱状基座的外表面上，其中这些发光二极管芯片环绕此空间配置。在本技术的实施例的光源装置中，由于发光二极管芯片是通过凸块接合于空心柱状基座的外表面上，也就是采用覆晶接合的方式配置于空心柱状基座的外表面上，因此光源装置在具有较佳的外观的同时，亦具有良好的散热效率。此外，在本技术的实施例的光源装置中，由于这些发光二极管芯片环绕空心柱状基座所形成的空间配置，因此光源装置的外观及应用层面亦能有效地提升。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本技术的一实施例的光源装置的示意图。图2A为图1的发光模组的立体示意图。图2B为图1的发光模组的剖面示意图。图3为本技术的另一实施例的光源装置的示意图。图4为本技术的又一实施例的光源装置的示意图。图5为本技术的再一实施例的光源装置的立体示意图。图6为本技术的另一实施例的发光模组的剖面示意图。附图标记100、100a、100b、100c 光源装置IlOUlOb 控制单元110a:太阳能模组112bJ90 无线通信模组113b:无线信号200、200c、200d 发光模组210、210c、210d 空心柱状基座211:导电接点212、212d:外表面213:凹槽214:内表面216:导电线路220 发光二极管芯片222:凸块230、230d:荧光层240:电源单元250:驱动电路板260、260c 盖体270 开关280 调整元件310 插座S 空间T:厚度具体实施方式图1为本技术的一实施例的光源装置的示意图，图2A为图1的发光模组的立体示意图，而图2B为图1的发光模组的剖面示意图，其中为了便于读者了解，图2A显示盖体脱离空心柱状基座。请参照图1、图2A与图2B，本实施例的光源装置100包括至少一发光模组200(图1中是以多个发光模组200为例)。每一发光模组200包括空心柱状基座 210及多个发光二极管芯片220。空心柱状基座210具有相对的外表面212及内表面214， 其中内表面214围绕出空间S。这些发光二极管芯片220通过凸块222接合于空心柱状基座210的外表面212上，也就是以覆晶接合(flip chip bonding)的方式配置于空心柱状基座210的外表面212上，其中这些发光二极管芯片220环绕空间S配置。具体而言，这些发光二极管芯片220藉由凸块222与空心柱状基座210上的导电线路216接合。 在本实施例中，空心柱状基座210的材料包括铝挤型合金、铝合金、导热塑料或陶瓷。此外，在本实施例中，空心柱状基座210呈多边形柱状。举例而言，空心柱状基座210 呈三角柱状。 在本实施例中，发光模组200还包括荧光层230，其配置于外表面212上，并覆盖这些发光二极管芯片220。荧光层230可将发光二极管芯片220所发出的较短波长的光转换成较长波长的光。举例而言，发光二极管芯片220可发出蓝光，而荧光层230可将蓝光转换成黄光，且发光二极管芯片220所发出的蓝光与荧光层所转换出的黄光则可混合成白光， 但本技术不以此为限。在其他实施例中，发光二极管芯片220所发出的光的颜色与荧光层230所转换出的光的颜色亦可以是其他适当的颜色。在本实施例中，发光模组200还包括电源单元M0，其配置于空间S中，且与这些发光二极管芯片220电性连接。举例而言，电源单元240例如为充电电池。在其他实施例中，电源单元240亦可以是不可充电的电池。然而，本技术不限定发光模组200的电源是靠电池提供。在本实施例中，发光模组200还包括驱动电路板250，其配置于空间S中， 且与这些发光二极管芯片220电性连接。驱动电路板250可电性连接至外部电源，而此外部电源可提供发光模组200所需的电力。外部电源例如为家用交流电源、各种交流或直流的电源供应器、计算机主机所提供的电源或其他适当的电源。举例而言，光源装置100可还包括控制单元110，而驱动电路板250电性连接至控制单元110。在本实施例中，控制单元 110是通过通用串行总线(universal serial bus, USB)与驱动电路板250电性连接。在本实施例中，控制单元110除了可提供发光模组200所需的电力之外，控制单元110亦用以控制发光模组200的发光亮度、发光色温、发光颜色及发光时机。在本实施例中，控制单元 110用以分别控制这些发光模组200的发光时机，例如可控制在哪一个时间点让哪一个发光模组200发光。在其他实施例中，驱动电路板250亦可经由其他导电连接线与控制单元 110或其他外部电源电性连接。在本实施例中，控制单元110例如为计算机、控制主机或其他适当的控制装置。在本实施例中，空心柱状基座210包括至少一导电线路216，导电线路216电性连接这些发光二极管芯片220。导电线路216具有多个导电接点211，这些导电接点211配置于空心柱状基座210的内表面214，而驱动电路板250配置于空间S中，且驱动电路板250 通过导电接点211与导电线路216电性连接。在本实施例中，发光模组200还包括二盖体沈0，罩盖于空心柱状基座210的相对两端，以封闭空间S。此外，在本实施例中，盖体沈0与空心柱状基座210可形成防水等级为IP65以上或IP66以上的密闭的空间S，以保护配置于空间S中的电子元件，如电源单元 M0、驱动电路板250等。发光模组200可还包括开关270，配置于这些盖体260其中之一上，且与这些发光二极管芯片220电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖晁榕，
申请(专利权)人：长荣光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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