感应加热装置制造方法及图纸

感应加热装置（1）由至少一个面板（10）以及至少一个感应线圈（2）组成。面板至少含一个加热区。感应线圈（2）放置在面板（10）下方、加热区（11）对面，面板（10）包括一限制加热区（11）的凹槽。支座（15）放置在凹槽内，支座的一部分覆盖所述加热区（11），一部分固定在面板（10）上。所述支座（15）能够支撑容器（3），以此把容器（3）放在凹槽上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感应烹饪设备领域，通常指“感应面板”或“感应炉盘”。技术背景参照图1和图2，总体上来看，感应加热装置1包括一具有平坦表面的面板10，通常是由耐高温的非磁性电气绝缘材料制成，如微晶陶瓷玻璃(vitroceramic glass)，又称微晶玻璃(vitroceramic)，用于承托一适合感应烹饪的容器3。面板10有一加热区11 (或烹饪烤盘)，其下配置有感应线圈2 (或感应器)，装在一薄钢板制成的外框(或框架)13里， 支撑着面板10。感应线圈2，由一交流电发生器供电，其使置于加热区11内的容器3内部产生一变化的电磁场，容器3优选是铁磁材料制成的。形成涡电流并通过焦耳效应加热容器3，继而通过热传导加热锅内食物。尽管容器是用电磁场加热的，但能效还不是最佳的。这是因为并不是所有的热量都传输给了容器内的食物，因为锅底表面与面板加热区表面部分接触，容器内的部分热量在微晶玻璃加热区表面产生热传导时损耗了。由此得出，该区域是通过接触容器来加热，出于安全考虑，制造商通过一余热指示器警示使用者微晶玻璃板是有温度的，因为容器从炉盘上移开后，加热区的热度仍会保持很长一段时间。放置在加热区上的容器与感应线圈磁路之间形成的磁路气隙主要取决于微晶玻璃面板的厚度，其厚度约为4至5毫米左右，为防止感应线圈受到高温侵害，有必要将感应线圈和面板之间热绝缘体的厚度也加到面板厚度上去。这样一来，气隙通常在5至8毫米间。要达到该气隙尺寸，就需要使用匝数或磁路更多的线圈，以满足阻抗特性，这不仅会增加制造成本，因为生产感应线圈需要更多的导电材料或磁性材料，还会导致气隙中的磁场泄漏。然而，事实证明减小气隙尺寸是难以实现的。这是因为微晶面板必须足够结实才能支撑铁磁容器的重量及任何压力。然而，削减微晶面板的厚度就会削弱该面板的机械强度，而且无法生产尺寸较宽或专业人员使用的炉盘，甚至连标准尺寸都达不到。另外，因为加热温度可能会很高，减小微晶面板和绝缘体的厚度，将无法保证感应线圈仍会具备良好的热绝缘性能。这种方案的另一个缺点是很难精确测量容器的温度，尤其是因为面板厚度影响。 这是因为温度通常是由微晶面板下放置的温度传感器来测量的。因为微晶面板的厚度问题，直接用温度传感器测得的容器温度仍然是个大约数值，甚至错误数值。由于无法对容器温度进行精确测量，可能会导致容器过热，有可能达到500°C，甚至更高，而实际需要的烹调温度最高也就250°C左右。首先，当温度升高时，过高温度尤其会致使这些容器底部凹变，其次容器底部变形会使温度测量更加不准。EPl 017256文件中提出了一种对加热容器进行温度测量的方案，主要介绍了一与容器底部接触的传感器敏感元件。该敏感元件放置在一穿过微晶面板的小孔里，尺寸必须4尽量小，以防止热的任何散失。不过，该方案不适合那种底部凹凸不平的容器，因为当容器底部变形，而且无法和支撑面直接接触的情况下，敏感元件是无法准确测量其温度的。此外，在微晶面板上打一个通孔会削弱面板的机械强度，还会带来密封方面的问题，解决这些问题要付出昂贵代价。只要采用的测量体系能将容器变形和微晶面板厚度等造成测量不准确的因素统统考虑在内，提高温度的测量精度还是可以做到的，但这种测量体系复杂且昂贵。再者，微晶面板虽具有耐热的优点，但价格昂贵，而且对冲击和磨损非常敏感。因此，找到一个解决办法是有益处的，既能限制热能损耗，又能准确测量温度、优化能效，同时采用便宜且抗冲击耐磨的材料。在此背景下，本专利技术的目的是解决上述感应烹饪装置存在的众多问题中的至少一个。尤其是该专利技术的目的之一是提出一种用微晶面板以外的材料制成平板感应烹饪装置， 不仅耐高温，而且还抗冲击、耐磨，对使用者没有危险。本专利技术的另一个目的是不仅要提高能效，还能测量容器的温度。
技术实现思路
本专利技术的客体是一种感应加热装置，包括至少一个面板，该面板至少有一个加热区，面板加热区相对面至少有一个感应线圈。根据本专利技术，该面板包含一凹槽，其界定出所述加热区，凹槽内部有一支座，支座的一部分表面覆盖所述的加热区，并且一部分固定在面板上，所述的支座能够形成一接触面，其支撑住容器，使容器安稳地置于上述凹槽中。换而言之，不同于现有技术中用来支撑容器的支座，其表面延伸过容器底部整个表面，本专利技术提出缩减所述的支座表面。支座表面减小尤其限于容器与支座的接触面，并因此而减少降低容器热传导时产生的热损，同时确保容器被稳住。该方案的优点是允许面板和支座使用微晶玻璃之外的材料，优选采用抗冲击、耐磨和耐热的材料。具有优势的一点是面板和支座均由金属材料制成，优选抗冲击、耐磨和耐热，例如奥氏体不锈钢。面板可接电位参考基准(reference potential)，如大地。因此，根据这一具体实施例，易于和容器直接接触的部件，如面板和支座，也就是容易被使用者触摸到的部件，是由金属材料制成的，这与现有技术是不同的，现有技术中为了安全起见，这些部件，面板和支座，是不允许使用金属材料的。事实上，对本领域的技术人员而言，将感应加热装置所用的玻璃陶瓷板换成金属面板是想不到的。首先，高感应电流在金属板上的流动会使金属面板骤热，对使用者非常危险，其次，面板上放置的容器就不是通过感应来加热了，而是金属板上的热量传导来加热的，这与寻求感应加热效果这一方向背道而驰。相反，本专利技术的这一具体实施例则提出了用金属材料制成面板和支座是可能的。 由于支座表面与加热区表面只是部分覆盖，而且为了尽量少出现感应电流可能还会被减小，于是依靠感应加热是非常有限的。此外，由于支座只有一部分支撑臂与面板接触，热量在容器、支座和面板的传递也很有限的。另外，在传统方案中，感应线圈和放置在加热区上的容器形成一电容。当给感应线圈通电时，容器带电，轻微漏电流很容易通过触摸容器的人的身体。该具体施例中提出的方案解决了这一问题。这是因为对于尤其是没有镀层(如未上瓷釉)的容器而言，支座和面板都是由金属材料也就是导电材料制成，而且支座有一部分是与面板固定的，这样容器就形成了接地，从而保护使用者免受泄漏电流的伤害。若感应线圈有足够结实的顶面，支座可直接放在所述的感应线圈顶面上。在这一具体实施例中，由感应线圈表面、支座和面板形成的这一组合体可用垫片来密封。这里的密封可采用传统方法，如在现有技术中密封玻璃陶瓷板和钢架之间所使用的方法。这样做的优点是用无磁电气绝缘材料制成一与整个加热区完全覆盖的面板成为可能。还可以把该板模压到支座上。这一技术的运用，可将非磁性面板设计成各种各样的形状来赋予它其他功能，如用来安放感应线圈、温度测量装置或者甚至是由感应线圈和相关的电子系统组成的组合体。换而言之，用于界定加热区的凹槽里含有一无磁电气绝缘材料制成的板，上面安置有支座。无磁电气绝缘材料制成的板可在允许电磁场通过的情况下对感应线圈起到保护和隔离作用。安置在无磁电气绝缘板上的支座将容器稳定在凹槽上，以免与无磁电气绝缘面板有任何接触。因此，无磁电气绝缘板可用机械强度低的材料制成，即抗冲击和磨损性能低，例如，可以用粗陶、陶瓷、塑料、云母或云母玻璃合金，浸有硅酮的玻璃纤维或玻璃，一般都是成本较低的材料。而且，该方案允许使用不同颜色的材料。另外，这一实施例提供了可以使用削减厚度后的无磁电气绝缘板的可能性，例如小于或等于5毫米，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.07.17 FR 09549591.感应加热装置(1)，包括至少一个面板(10)以及至少一个感应线圈(2)，所述面板至少含一个加热区，感应线圈(2)安置在面板(10)下方、加热区(11)相对的面上；特征在于面板(10)包括一限定出加热区(11)的凹槽，该凹槽内安装有支座(15)，支座的一部分覆盖所述加热区(11)，一部分固定至面板(10)，所述支座(15)能够支撑容器 (3)，以致保持容器(3)于凹槽上。2.根据权利要求1所述的加热装置，特征在于所述面板(10)和支座均由金属材料制成。3.根据权利要求1或2所述的加热装置，特征在于还包括一块由无磁电气绝缘材料制成的板(14)，该绝缘板延伸过整个加热区(11)，加热区(11)上安装所述支座(15)。4.根据权利要求2所述的加热装置，特征在于还包括至少一个温度传感器(4)，温度传感器的敏感部分与支座(15)接触。5.根据权利要求3所述的加热装置，特征在于所述无磁电气绝缘板(14)还包括至少一个凹孔，凹孔上安装至少一个温度传感器(4)，温度传感器的敏感部分与支座(15)接触。6.根据权利要求3所述的加热装置，特征在于所述无磁电气绝缘板(14)模压到支座 (15)上，并模压到至少一个温度传感器(4)上，温度传感器的敏感部分与支座(15)接触。7.根据权利要求1至6中任一项所述的加热装置，特征在于所述支座(15)呈星状，有多个支撑臂(151、152、153、巧4)，至少一个支撑臂(150)的自由端固定在面板(10)上。8.根据权利要求1至6任一项所述的加热装置，特征在于所述支座(15)具有至少一个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·嘉士柏德，
申请(专利权)人：玛格科技公司，
类型：发明
国别省市：