高强度导热高分子绝缘板制造技术

技术编号:7386179 阅读:377 留言:0更新日期:2012-06-02 00:32
高强度导热高分子绝缘板。随着电器电子工业的快速发展,高强度导热高分子绝缘板得到市场的青睐。导热材料是热传递媒介,它可以辅助散热,增加热流通道,增强散热效率,减少摩擦和振动损伤。随着大型空冷汽轮发电机和大功率电子元器件的高速发展,对绝缘材料的导热性及绝缘结构的热传导等性能提出了越来越高的要求。一种高强度导热高分子绝缘板,其组成包括:导热层,所述的导热层包括上层导热层(1)和下层导热层(2),所述的上层导热层与所述的下层导热层中间复合绝缘层(3)。本实用新型专利技术用于绝缘材料。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型的具有较好导热性能的绝缘板。
技术介绍
目前,随着电器电子工业的快速发展,高强度导热高分子绝缘板得到市场的青睐。 导热材料是热传递媒介,它可以辅助散热,增加热流通道,增强散热效率,减少摩擦和振动损伤。随着大型空冷汽轮发电机和大功率电子元器件的高速发展,对绝缘材料的导热性及绝缘结构的热传导等性能提出了越来越高的要求,而绝缘材料的热传导理论国外从20世纪80年代就开始研究,而我国在20世纪90年代中期才开始研究。所以关于绝缘材料的导热性及绝缘结构的热传导性能还处在中试阶段。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有良好导热和绝缘性能的高分子绝缘板。上述的目的通过以下的技术方案实现一种高强度导热高分子绝缘板,其组成包括导热层,所述的导热层包括上层导热层和下层导热层,所述的上层导热层与所述的下层导热层中间复合绝缘层。有益效果1.本技术的包括导热层和绝缘层,具有良好导热和绝缘性能,对电机热场影响小,应用于电机高导热绝缘材料及高导热电机绝缘结构,效果非常好。附图说明附图1是本产品的结构示意图。具体实施方式实施例1 一种高强度导热高分子绝缘板,其组成包括导热层,所述的导热层包括上层导热层1和下层导热层2,所述的上层导热层与所述的下层导热层中间复合绝缘层3。本产品将建筑材料的基础理论应用于电机高导热绝缘材料及高导热电机绝缘结构,充分考虑了导热系数、导温系数、蓄能系数、热阻等因素对电机热场设计的影响,具有良好的导热能力和绝缘特性,其主要作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙,保证了导热和绝缘的要求。本产品充分利用了纳米导热填料的研究和开发的成果,利用聚合物树脂基体进行物理化学改性的材料,在应用聚合物基体与导热填料复合技术制成复合材料,控制聚合物基体与导热填料界面的结构与性能对材料导热性能的影响。本技术的高强度导热高分子绝缘板技术指标达到国家标准,其技术水平国内领先,经过对实际产品的测试,其导热系数1.30W/m-K,剥离强度^N/cm,平均热阻 0.95° C/W,击穿电压10 (KVAC),热冲击起泡试验5分钟不分层,不起泡。权利要求1. 一种高强度导热高分子绝缘板,其组成包括导热层,其特征是所述的导热层包括上层导热层和下层导热层,所述的上层导热层与所述的下层导热层中间复合绝缘层。专利摘要高强度导热高分子绝缘板。随着电器电子工业的快速发展,高强度导热高分子绝缘板得到市场的青睐。导热材料是热传递媒介,它可以辅助散热,增加热流通道,增强散热效率,减少摩擦和振动损伤。随着大型空冷汽轮发电机和大功率电子元器件的高速发展,对绝缘材料的导热性及绝缘结构的热传导等性能提出了越来越高的要求。一种高强度导热高分子绝缘板,其组成包括:导热层,所述的导热层包括上层导热层(1)和下层导热层(2),所述的上层导热层与所述的下层导热层中间复合绝缘层(3)。本技术用于绝缘材料。文档编号B32B33/00GK202242219SQ201120318818公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日专利技术者张宏伟, 李洪彬, 马跃东 申请人:哈尔滨宏通绝缘制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李洪彬马跃东张宏伟
申请(专利权)人:哈尔滨宏通绝缘制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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