本发明专利技术涉及一种封装用导线，其包含有一芯线，由银、银-金合金、银-铜合金、银-钯合金、铜、铝或其合金所制成；一镀层，被覆于所述芯线表面，所述镀层由金、银、钯、铂、钌、镍或其合金所制成。导线的制造方法是将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；再在所述芯线表面被覆一镀层。由于电浆可快速且完全地将芯线表面清洗干净并加以活化，故镀层可稳固地被覆于芯线表面而不易脱落。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装用的导线，特别是指一种，其可快速且完全地将芯线表面清洗干净，并可使镀层稳固地被覆于芯线外。
技术介绍
习知封装用导线以纯金线为主，金线在封装应用上具有良好的电性及稳定的作业性，然而近来因金线成本价格大涨，致使业界开始寻求替代金线的材料。在电性上具有良好特性的铜及银为目前业界尝试用来取代金的主要替代品，但纯铜及纯银线易受温度及湿度影响，致使在保存及封装作业上不如金线稳定，造成封装合格率降低，因此便产生有表面用镀层被覆的复合导线，镀层可对导线形成有效保护，使复合导线达到与金线相当的特性功能。现有的封装用导线的制造方法是先取一芯线，通过脱脂处理(degrease)来去除芯线表面的油污，并用水冲洗后，再用酸性药水进行活化处理(acid active)，及二次水洗， 接着再在芯线表面用电镀方式形成一镀层。但是，形成镀层前所进行的脱脂与活化处理，不仅费事，且常因药水效性变异，不能完全将芯线表面清洁干净，影响镀层的附着性，造成镀层可能意外脱落，并导致封装导线功能失效。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种，其可快速且完全地将芯线表面清洗干净，并可使镀层稳固地被覆于芯线外。为达到上述目的，本专利技术所提供的一种封装用导线，其特征在于包含有一芯线， 由银、银-金合金、银-铜合金、银-钯合金、铜、铝或其合金所制成；一镀层，被覆于所述芯线表面，所述镀层由金、银、钯、钼、钌、镍或其合金所制成。上述技术方案中，所述银-金合金中金的含量为IOppm 40wt%。所述银-铜合金中铜的含量为IOppm IOwt %。所述银-钯合金中钯的含量为IOppm 35wt%。本专利技术所提供的一种封装用导线的制造方法包含有以下步骤(a)将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；(b)在所述芯线表面被覆一镀层。在步骤(a)中，所述电浆为采用氮气、氩气、氢气或其混合气体所生成。在步骤(a)中，是将氮气与最多3%氢气的混合气体以10升/分钟通入反应室中， 以生成所述电浆。在步骤(b)中，所述镀层是以电镀、溅镀、蒸镀、化学蒸汽沉积或其复合方式被覆于所述芯线表面。采用上述技术方案，由于电浆可快速且完全地将芯线表面清洗干净并加以活化， 故镀层可稳固地被覆于芯线表面而不易脱落。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的产品立体图；图2是本专利技术一较佳实施例的制造方法示意图。具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本专利技术的结构及功效进行详细说明。如图1所示，为本专利技术一较佳实施例所提供的制造方法所制成的封装用导线10， 导线10具有一芯线12以及一镀层14，芯线12的直径为0. OlOOmm 0. 0508mm,镀层14的厚度则为5nm 0. 001mm，芯线12由银、铜、铝或其合金所制成，或者芯线12可由银-金合金所制成，其中金的含量为IOppm 40wt%;芯线12还可由银-铜合金所制成，其中铜的含量为IOppm 10wt% ；另外，芯线12也可由银-钯合金所制成，其中钯的含量为IOppm 35wt%。镀层14则可由金、银、钯、钼、钌、镍或其合金所制成。如图2所示，封装用导线10的制造方法是先将芯线12通过一反应室20，将氮气与 3%以下氢气的混合气体以每分钟10升的流量通入反应室20中，利用一电源施加电压以生成电浆，该电浆即可轰击芯线12表面以进行清洁、活化处理，完成表面清洁处理后的芯线 12可直接用溅镀或电镀方式在芯线12表面被覆一镀层14，即完成封装用导线10的制造程序。由于本专利技术所提供的制造方法为利用电浆清洗芯线12，不仅快速，清洁更为确实。 芯线12采用卷对卷(Roll to Roll)方式进出反应室20，放线速度(wire speed)每分钟可达三百米以上，芯线12在反应室20中仅需几亳秒时间即可完全将芯线12表面的杂质如碳、氧或有机物质去除殆尽，非常适合封装用导线10的生产。芯线12进行镀层14被覆作业后所形成的导线10，其镀层14与芯线12的结合性极佳，即使针对导线10进行后续加工如拉伸处理，镀层14冶不易意外脱落。需特别说明的是，形成电浆的气体可依需要采用氮气、氩气、氢气或其混合气体， 而于芯线表面被覆镀层的方法也可采用电镀、溅镀、蒸镀、化学蒸汽沉积或其复合方式，其它等效步骤的替代或变化，均应被涵盖在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种封装用导线的制造方法，其特征在于包含有以下步骤(a)将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；(b)在所述芯线表面被覆一镀层。2.如权利要求1所述封装用导线的制造方法，其特征在于在步骤(a)中，所述电浆为采用氮气、氩气、氢气或其混合气体所生成。3.如权利要求1所述封装用导线的制造方法，其特征在于在步骤(a)中，是将氮气与最多3%氢气的混合气体以10升/分钟通入反应室中，以生成所述电浆。4.如权利要求1所述封装用导线的制造方法，其特征在于在步骤(b)中，所述镀层是以电镀、溅镀、蒸镀、化学蒸汽沉积或其复合方式被覆于所述芯线表面。5.一种封装用导线，其特征在于包含有一芯线，由银、银-金合金、银-铜合金、银-钯合金、铜、铝或其合金所制成；一镀层，被覆于所述芯线表面，所述镀层由金、银、钯、钼、钌、镍或其合金所制成。6.如权利要求5所述的封装用导线，其特征在于所述银-金合金中金的含量为 IOppm 40wt%o7.如权利要求5所述的封装用导线，其特征在于所述银-铜合金中铜的含量为 IOppm IOwt %。8.如权利要求5所述的封装用导线，其特征在于所述银-钯合金中钯的含量为 IOppm 35wt %。全文摘要本专利技术涉及一种封装用导线，其包含有一芯线，由银、银-金合金、银-铜合金、银-钯合金、铜、铝或其合金所制成；一镀层，被覆于所述芯线表面，所述镀层由金、银、钯、铂、钌、镍或其合金所制成。导线的制造方法是将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；再在所述芯线表面被覆一镀层。由于电浆可快速且完全地将芯线表面清洗干净并加以活化，故镀层可稳固地被覆于芯线表面而不易脱落。文档编号H01B5/02GK102467987SQ201010554830公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日专利技术者杨成诫, 林振川, 汪建民 申请人:钰成材料科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨成诫，汪建民，林振川，
申请(专利权)人：钰成材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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