LED照明灯制造技术

技术编号:7345749 阅读:160 留言:0更新日期:2012-05-18 00:53
本发明专利技术涉及一种LED照明灯,包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的塑胶内套、控制电路板、及安装有LED二极管的铝基板,所述灯座组件包括用于通电的灯头及位于所述灯头和灯罩之间的绝缘套,所述绝缘套和所述塑胶内套分别从相反的两个方向与所述灯罩组装固定,所述控制电路板与所述铝基板平行设置。相较于现有技术,本发明专利技术照明灯的内部空间布局更加优化合理,且制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明领域,尤其涉及一种LED照明灯
技术介绍
半导体LED照明光源具有寿命长,节能,安全,绿色环保,色彩丰富以及微型化而被称为下一代光源备受关注、随着节能技术的不断发展,LED灯将来是未来照明行业发展的方向。常见的大功率LED灯PAR (抛物面形铝制反射器)灯广泛应用于普通及专业光
,例如在迪斯科照明或者建筑灯光应用中被大量使用。目前,现有的LED灯内部用于容置电子元器件的容置空间通常都位于灯头内,而为了使得产品更加美观且符合相关标准,灯头的尺寸大小非常有限,使得其内部的容置空间变得非常狭小,同时,由于所述灯头都是一体式的设计,其内部容置空间的大小无法是改变的,使得控制电路板通常都只能竖直放置于所述容置空间内,也是由于这个原因,使得目前大多数的LED照明灯内的控制电路板上都采用IC集成芯片来降低其对空间的占有率,如中国专利第CN200480025822. X号公开了一种LED照明灯,其锥形灯罩顶端的散热装置内部设有竖直放置的控制电路板,由于该控制电路板的底端靠近发光源,由于发光源工作时将产生大量的热量,使得电路板底端处的电子元器件极易受到高温的影响,从而带来安全隐串)Qi、O鉴于此,有必要提供一种新的LED照明灯来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术解决的技术问题是提供一种LED照明灯,其可大大改善灯的内部空间。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是这样实现的一种LED照明灯,包括连接电源的灯座组件、灯罩、位于灯罩内的塑胶内套、控制电路板、及安装有LED 二极管的铝基板,所述灯座组件包括用于通电的灯头及位于所述灯头和灯罩之间的绝缘套,所述绝缘套和所述塑胶内套分别从相反的两个方向与所述灯罩组装固定,所述控制电路板与所述铝基板平行设置。进一步地,所述控制电路板和所述铝基板呈水平设置。进一步地,所述塑胶内套由下而上与所述灯罩组装固定,所述绝缘套由上而下与所述灯罩组装固定。进一步地,所述灯头和绝缘套设有可螺旋配合的螺纹。进一步地,所述LED照明灯还包括一支撑所述控制电路板的塑胶隔热盘、支撑所述塑胶隔热盘的传热板及支撑所述传热板的导热盘。进一步地,所述塑胶内套与所述塑胶隔热盘形成一隔热空间,所述控制电路板置于所述隔热空间内。进一步地,所述塑胶隔热盘设有与所述控制电路板卡持的内扣合部、支撑所述电3路板的支撑部、及与所述塑胶内套扣合的外扣合部,所述塑胶内套上设有与所述外扣合部配合的卡合槽。进一步地,所述LED照明灯进一步包括一铝环,该铝环设有内支撑环及抵靠所述灯罩的外支撑环。与现有技术相比,本专利技术所述的LED照明灯改善了内部供控制电路板安装的容置空间,同时也降低了制造成本。附图说明图1所示为本专利技术LED照明灯组合后的立体示意图。图2所示为本专利技术LED照明灯的立体分解图。图3所示为本专利技术LED照明灯组合后的剖视图。图4所示为本专利技术LED照明灯灯罩的立体放大图。图5所示为本专利技术LED照明灯塑胶内套的立体放大图。图6所示为本专利技术LED照明灯塑胶隔热盘的立体放大图。图7所示为本专利技术LED照明灯传热板的立体放大图。具体实施例方式参图1至图7所示,本专利技术提供一种LED照明灯,包括灯座组件10、灯罩20、电源驱动组件30以及光源组件40。定义自上而下方向M。其中灯座组件10与灯罩20在上下方向上固定组装,电源驱动组件30和光源组件40均位于灯罩20内并分别上下分布。灯座组件10包括灯头11和绝缘套12,灯头11的内表面上设有内螺纹,绝缘套12 的上端设有与之相配合的外螺纹,灯头11与绝缘套12通过内螺纹与外螺纹旋转连接。绝缘套12呈喇叭状,其内侧在M方向上延伸有安装部121 (参图3),安装部121上设有安装孔(图未示),优选地,本专利技术安装部设置为三个。参图4,灯罩20为导热的塑胶材料制成,大致呈喇叭状,其上端开口且向内凹伸形成圆环形的安装部121,所述安装部21上设有三个通孔211,其与安装部121上的安装孔上下方向上对应一致。灯罩20的下端在M方向延伸有圆筒形安装壁22,安装壁22上设有安装孔221。所述灯罩20可通过安装孔221与光源组件连接。灯罩20的内侧壁上涂有隔热涂料,如绝缘漆、橡胶漆等,防止外部热量向灯罩20内侧空间散发。参图2所示,电源驱动组件30包括塑胶内套31、电子元器件32以及与塑胶隔热盘 33。塑胶内套31与塑胶隔热盘33形成有隔热空间,电子元器件32被塑胶隔热盘33支撑且置于所述隔热空间中。参图5所示,塑胶内套31由斜面部分311和圆筒形部分312组成,圆筒形部分312 是由斜面部分311的下端沿M方向延伸而成,所述斜面部分311的上端开口且向内延伸有圆环形的安装部313,所述安装部313上设有三个通孔3131,通孔3131与灯罩20上的通孔 211在M方向上对应。所述塑胶内套31、灯罩20分别通过穿过其通孔3131和211的螺钉与安装部121上的安装孔固定连接,从而实现绝缘套12、灯罩20以及塑胶内套31的连接。参图6所示,塑胶隔热盘33设于控制电路板34下方用以承载所述电路板34及电子元器件32,且所述塑胶隔热盘33呈圆盘形并可与塑胶内套31的圆筒形部分312的下端密封连接。塑胶隔热盘33的四周边缘向上凸伸有用以扣合所述电路板34的若干内扣合部 331、用以支撑所述电路板34的若干支撑部332以及向外凸伸并用以与圆筒形部分312相扣合的外扣合部333,相应地,圆筒形部分312的侧壁上设有与外扣合部333配合的扣合槽 314 (参图5)。在塑胶隔热盘33的中心设有安装孔334,塑胶隔热盘33的底部还延伸有两个圆杆335。所述光源组件40包括传热板41、导热盘42、铝基板43、LED 二极管44以及凸镜面罩45,所述传热板41、导热盘42、铝基板43、LED 二极管44以及凸镜面罩45于灯罩20内自上而下分布。参图7所示,传热板41为铝材料构成的圆盘,其水平放置与电路板34平行,且四周端部为锥面结构并可与灯罩20的内表面贴合,传热板41上表面凸伸有两圈在M方向上高低不同的圆环形肋内支撑肋411和外抵挡肋412,该圆环形肋与传热板为同圆心设置, 且外抵挡肋412高于内支撑肋411。其中内支撑肋411用以支撑塑胶隔热盘33底面外边缘,外抵挡肋412高于塑胶隔热盘33的底面,可以抵挡住塑胶隔热盘33的外边缘,防止塑胶隔热盘33四周晃动。在内支撑肋411与塑胶隔热盘33底面之间用胶水粘牢,这样在塑胶隔热盘33底面和传热板41上表面之间可形成封闭的隔热腔。传热板41上还设有与圆杆335在M方向上相对应的两个通孔413,传热板41在外抵挡肋412的外侧还设有三个安装孔414,三个安装孔414位于与传热板同心的同一个圆圈上。金属的导热盘42位于传热板41下方,大致呈锥台形,该导热盘42的顶板为圆形平面,自四周边缘向下延伸成锥面421,锥面421自底端沿M方向延伸成筒形侧壁,所述顶板与所述锥面421形成一收容所述铝基板43的内腔426。所述锥面421和筒形侧壁与灯罩 20内表面贴合,导热盘42的下端面422与灯罩20的下端面23在同一平面上(参图2和图 3)。导热盘42的顶板与传热板41的底面贴合。导热盘42上设有分别与通孔413和安装孔414在M方向上位置对应一致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张明尤诚培
申请(专利权)人:苏州盟泰励宝光电有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术