【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种集光模组卡合结构,尤其是指一种能增加投射而出的光形的下半部面积的集光模组卡合结构。
技术介绍
一般常见的集光结构设有一基板,于该基板上设置有发光源,该发光源可为发光二极体(light emitting diode, LED),于该基板外端面设有组接座,该基板与该组接座间利用多个螺固元件予以螺设结合固定,再于该组接座外端面组设结合有集光灯罩;但是该集光结构因须以多个螺固元件螺设结合基板与组接座,导致组装时极为不便且耗费时间。于是,本案创作人有鉴于此,故而曾创设出一种在组装结合时,不需使用其他工具,能直接进行卡掣结合固定,达到组装简易快速的效能的集光模组卡合结构(参中国台湾第M395106号专利)。该集光模组卡合结构主要包括有基板、组接座及集光灯罩;于该基板中间位置设发光源,其周缘凹设有定位槽、限位槽及嵌掣槽;该组接座对应发光源处开设有透孔,且于组接座配合定位槽、限位槽及嵌掣槽分别设有定位块、限位块及嵌掣勾部;该集光灯罩组设结合于该组接座的另一端面。上述该专利案虽已确实达到组装简易、快速的效能,但针对该专利案的集光模组所投射而出的光形是呈现单纯的长矩 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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