【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板，且特别涉及一种具有散热结构的线路板。
技术介绍
现在很多芯片在运作时会产生大量的热能，而这些热能会使得芯片的温度上升进而发生过热的情形。这除了会使得芯片不能正常地动作，甚至导致芯片永久性的损坏之外， 甚至过热会导致在封装材与线路板基材的热膨胀程度不一致情形，使相异材质间的界面断裂产生细缝，或直接冲击元件与线路板间的电性连接强度，而该情形将使得产品可靠度急速恶化。为了避免芯片发生过热的情形，本技术提供一种具有散热结构的芯片线路板， 以避免芯片发生过热的情形。
技术实现思路
本技术提供一种线路板，其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线，而第二线路层包括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层的底面与及相对于第一线路层的底面的第二线路层的顶面。若干个散热块体配置于第一线路层与第二线路层之间。散热块体具有顶面、相对顶面的底面以及连接顶面与底面之间的侧面，该顶面的面积小于该底面的面积。本技术因采用上述散热块体，使电子元件(例如芯片)所产生的热能透过散热块体之间的空隙从而快速地排出至外界环境中，以有效降低电子元件的温度。这样...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽萍，
申请(专利权)人：莆田市佳宜电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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