本发明专利技术涉及一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法，其技术特点是：该产品构成组分及其组分的重量份数为：新型封端剂化合物41.2～65.0份，多异氰酸酯树脂35.0～58.8份；其制备方法为：将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解，然后将新型封端剂化合物加入到上述反应容器中，控温20～40℃反应二至四小时，真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。本发明专利技术在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团，达到调节反应活性，降低解封温度的目的，可实现在105℃解封释放异氰酸酯基团的效果，具有产品性能稳定、制备方法简单，可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化合物合成领域，尤其是一种。 封端型异氰酸酯作为潜伏性架桥剂产品可广泛应用在粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。人们对封端型异氰酸酯研究始自上世纪六七十年代，其特点是封端剂分子与异氰酸酯基团的反应产物热稳定性差，需要在高温下才能够重新释放出异氰酸酯。当前，封端型异氰酸酯所使用的封端剂主要有(1)酚类化合物苯酚、乙基苯酚、丁基苯酚；醇类化合物2_羟基吡啶、丙二醇单乙醚、苯甲醇、甲醇、乙醇、正丁醇、异丁醇、2-乙基己醇；(3)活性亚甲基类化合物丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮；(4)硫醇化合物丁硫醇、十二烷硫醇；(5)酰胺类化合物乙酰苯胺、乙酰胺、ε _己内酰胺、S-戊内酰胺、Y-丁内酰胺；(6)吡唑类化合物3，5_ 二甲基吡唑(DMP)、 咪唑、-甲基咪唑；(7)无机硫酸盐亚硫酸氢钠；(8)尿素类化合物尿素、硫脲、亚乙基脲； (9)肟类化合物丁酮肟、丙酮肟、甲酰胺肟、乙醛肟。在上述众多的封端型异氰酸酯产品中，解封温度最低且已实现工业化生产的为DMP相关封端产品，但是其最低解封温度也在 120°C以上，在一些环境温度较低的领域难以达到先潜伏再解封固化的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种热稳定性强且在环境温度为 105°C以上时即可实现解封释放异氰酸酯基团的。本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂，其构成组分及其组分的重量份数为 新型封端剂化合物41. 2 65. 0份，多异氰酸酯树脂35. 0 58. 8份。而且，所述的新型封端剂化合物的结构为其中，Rl为甲基、氢或羧基，R2为硝基、氢或羧基，R3为甲基、氢或羧基，并且R1、 R2、R3不同时为供电子基团。而且，所述的新型封端剂化合物的结构为所述的新型封端剂化合物为3，5_ 二甲基-4-硝基吡唑或者3，5- 二羧基吡唑。
技术介绍
3一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂的制备方法，将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解，然后将新型封端剂化合物加入上述反应容器中，控温20 40°C 反应二至四小时，真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品而且，所述的溶剂为丁酮。本专利技术的优点和积极效果是本专利技术设计合理，其在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团， 达到调节反应活性，降低解封温度的目的，其解封温度明显低于DMP (3，5- 二甲基吡唑)相关产品，可实现在105°C解封释放异氰酸酯基团的效果，具有产品性能稳定、制备方法简单， 可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。具体实施例方式以下结合实例对本专利技术做进一步描述。一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂，其构成组分及其组分的重量份数为 新型封端剂化合物41. 2 65. 0份，多异氰酸酯树脂35. 0 58. 8份。该新型封端剂化合物的结构为权利要求1.一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂，其特征在于其构成组分及其组分的重量份数为新型封端剂化合物41. 2 65. 0份，多异氰酸酯树脂35. 0 58. 8份。2.根据权利要求1所述的可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂，其特征在于所述的新型封端剂化合物的结构为其中，Rl为甲基、氢或羧基，R2为硝基、氢或羧基，R3为甲基、氢或羧基，并且R1、R2、R3 不同时为供电子基团。3.根据权利要求2所述的可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂，其特征在于所述的新型封端剂化合物的结构为所述的新型封端剂化合物为3，5-二甲基-4-硝基吡唑或者 3，5-二羧基吡唑。4.一种如权利要求1至3任一项所述可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解，然后将新型封端剂化合物加入上述反应容器中，控温20 40°C反应二至四小时，真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。5.根据权利要求4所述的可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于所述的溶剂为丁酮。全文摘要本专利技术涉及一种，其技术特点是该产品构成组分及其组分的重量份数为新型封端剂化合物41.2～65.0份，多异氰酸酯树脂35.0～58.8份；其制备方法为将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解，然后将新型封端剂化合物加入到上述反应容器中，控温20～40℃反应二至四小时，真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。本专利技术在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团，达到调节反应活性，降低解封温度的目的，可实现在105℃解封释放异氰酸酯基团的效果，具有产品性能稳定、制备方法简单，可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。文档编号C08G18/80GK102432825SQ20111024018公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日专利技术者刘柏松, 孙鹏, 李春刚, 李维, 苏景丽, 鹿秀山 申请人:天津博苑高新材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李春刚，鹿秀山，刘柏松，李维，孙鹏，苏景丽，
申请(专利权)人：天津博苑高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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