瓦楞导体测量模型制造技术

技术编号:7302495 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-27 07:25
本实用新型专利技术公开了一种瓦楞导体测量模型,其主体为一条板(1),其特征在于:在条板(1)的中下部开设有“八”字形凹槽(2),在凹槽(2)顶部设有圆弧状凸起(3)。本实用新型专利技术使用时,将条板凹槽处卡在瓦楞导体上,使凹槽顶部的凸起与瓦楞导体的凹陷槽吻合,用卡尺测量导体和条板的总量值,再减去已知的条板尺寸,即得导体尺寸。本实用新型专利技术针对不同规格的瓦楞导体采用不同的模型,既能准确方便地测量瓦楞导体的高度,也能通过“八”字形凹槽来检测导体的规格是否达标。本实用新型专利技术制造成本低,给瓦楞导体的测量带来很大方便。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种测量辅具,具体地系一种测量瓦楞导体的模型。
技术介绍
目前,在电线电缆行业,检测导体是采取传统的测量方法,就是用卡尺直接在导体表面测量。其存在的不足是对于瓦楞型导体,导体不是纯圆形,卡尺对凹陷部分的高度较难测量,准确度不能保证,由此造成成缆外径的增大,成缆后的缆芯外观不圆整,成品断面出现缝隙,增大护层材料的消耗,影响电缆外观质量。
技术实现思路
本技术之目的,在于克服现有技术上述之不足,提供一种瓦楞导体测量模型, 其结构简单,方便测量,测量精度高。为达到上述之目的,本技术采取以下的技术方案本技术主体为一条板, 其特征在于在条板的中下部开设有“八”字形凹槽,在凹槽顶部设有圆弧状凸起。本技术采取上述技术方案,具有以下的有益效果本技术使用时,手持条板将其凹槽处卡在瓦楞导体上,使凹槽顶部的凸起与瓦楞导体的凹陷槽吻合,用卡尺测量导体和条板的总量值,再减去已知的条板尺寸,即得导体尺寸。本技术根据导体规格, 来设置“八”字形凹槽的张开角度和凸起的圆弧度,因此,本技术针对不同规格的瓦楞导体采用不同的模型,既能准确方便地测量瓦楞导体的高度,也能通过“八”字形凹槽来检测导体的规格是否达标。本技术制造成本低,给瓦楞导体的测量带来很大方便。以下结合附图和实施例对本技术进行详细说明附图说明图1为本技术实施例的结构简图。图中标记1-条板、2-凹槽、3-凸起。具体实施方式由图1所示,本技术主体为一长形条板1,在条板1的中下部开设有“八”字形凹槽2,在凹槽2顶部设有圆弧状凸起3。本技术可采用钢板制成。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种瓦楞导体测量模型,其主体为一条板(1),其特征在于在条板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李保华李景波郭振杰
申请(专利权)人:沧州会友线缆股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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