【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及信号接收技术，尤其涉及一种匹配电路、匹配电路网络及信号收发装置。
技术介绍
多频段天线在天线设计中是很常见的。通常表现为，将一个天线设计出不同的枝节，从而实现单天线的多频段接收。然而，在手机上天线数量不断增加的情况下，多天线技术将会造成大量面积消耗。实际上，随着天线匹配技术的发展，同一个天线在匹配参数不同时，也是可以满足不同频段的接收需求。因此，一个单频天线配合不同的天线匹配方案，便可以实现天线的多频段接收。目前，现有技术是通过使用天线开关切换到不同的匹配电路，实现单一天线的多频段接收。图1所示的是现有技术单频天线实现双频接收时的信号收发装置，该信号收发装置中包含了天线开关、低频传送支路1和高频传送支路2，其中，低频传送支路1中包含匹配电路1、低噪声放大器、匹配电路2和收发电路1，高频传送支路2中包含匹配电路2、滤波器、匹配电路4和收发电路2，其中，匹配电路1的电路结构如图2所示，由串联电感和并联电容构成。匹配电路2的电路结构如图3所示，由串联电容和并联电感构成。上述信号收发装置中，利用天线开关在不同的接收支路上切换，实现接收通道的切换，达到利用同...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种匹配电路，其特征在于，所述匹配电路包括隔离模块、滤波模块和匹配模块， 所述滤波模块连接在所述隔离模块与匹配模块之间，其中，隔离模块，用于隔离指定频率以外的信号，传送指定频率的信号；滤波模块，用于过滤掉所述指定频率以外的信号；匹配模块，用于对所述指定频率的信号进行匹配处理。2.一种匹配电路网络，其特征在于，所述匹配电路网络包括高频传送支路和低频传送支路，其中，所述高频传送支路包括一个或两个高频匹配电路，所述高频匹配电路包括第一隔离模块、第一滤波模块和第一匹配模块，所述第一滤波模块连接在所述第一隔离模块与所述第一匹配模块之间，其中，第一隔离模块，用于隔离低频信号，传送高频信号；第一滤波模块，用于过滤掉所述高频信号以外的其他信号；第一匹配模块，用于对所述高频信号进行匹配处理；所述低频传送支路包括一个或两个低频匹配电路，该低频匹配电路包括第二隔离模块、第二滤波模块和第二匹配模块，所述第二滤波模块连接在所述第二隔离模块与所述第二匹配模块之间，其中，第二隔离模块，用于隔离高频信号，传送低频信号；第二滤波模块， 用于过滤掉所述低频信号以外的其他信号；第二匹配模块，用于对所述低频信号进行匹配处理。3.根据权利要求2所述的匹配电路网络，其特征在于，所述第一隔离模块包括第一电容，所述第一滤波模块包括第一串联谐振回路，所述第一匹配模块包括所述第三电容和第三电感；所述第三电容与第三电感串联，且所述第三电感接地，所述第一串联谐振回路一端接地，所述第一电容的一端分别连接所述第一串联谐振回路的另一端和第三电容的一端，另一端作为所述高频匹配电路的一端，所述第三电容与第三电感之间的连接点作为所述高频匹配电路的另一端。4.根据权利要求3所述的匹配电路网络，其特征在于，所述第一隔离模块还包括第一电感，所述第一电感与所述第一电容并联；其中，所述第一电感和第一电容之间满足公式其中L表示第一电感的电感值，C表示第一电容的电容值，F表示所述高频信号的指定抑制频段的中心频率，低于所述第一隔离模块的通带频率。5.根据权利要求3或4所述的匹配电路网络，其特征在于，所述第一串联谐振回路包括串联连接的第二电感和第二电容，其中，所述第二电感和第二电容之间满足公式= F其中L表示第二电感的电感值，C表示第二电容的电容值，F表示所述高频信号的指定抑制频段的中心频率，低于所述第一隔离模块的通带频率。6.根据权利要求2所述的匹配电路网络，其特征在于，所述第二隔离模块包括第四电感，第二滤波模块包括串联谐振回路，第二匹配模块包括所述第六电感和第五电容；所述第六电感与第五电容串联，且所述第五电容接地，所述第二串联谐振回路一端接地，所述第四电感的一端分别连接所述第二串联谐振回路的另一端和所述第六电感的一端，另一端作为所述低频匹配电路的一端，所述第六电感与第五电容之间的连接点作为所述低频匹配电路的另一端。7.根据权利要求6所述的匹配电路网络，其特征在于，所述第二串联谐振回路包括串联连接的第五电感和第四电容，其中，所述第五电感和第四电容之间满足公式^=^ = F其中L表示第五电感的电感值，C表示第四电容的电容值，F表示所述低频信号的指定抑制频段的中心频率，高于所述第二隔离模块的通带频率。8.根据权利要求2至7任一项所述的匹配电路网络，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文卿，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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