插接式LED灯珠制造技术

技术编号:7298720 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-26 21:51
本实用新型专利技术公开了一种插接式LED灯珠,包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线(3)、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4),其中热沉(7)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起,二极管晶片(1)安放于热沉(7)上,金线(3)连接二极管晶片(1)和引脚(5),封装胶填充在二极管晶片(1)与透镜(2)之间,其特征在于:所述引脚(5)垂直贯穿在热沉(7)底部,一端延伸入基座(4)与透镜(2)所围合的空腔内,一端从热沉(7)的底面穿出,有绝缘套(6)嵌合在引脚(5)与热沉(7)之间,这种LED灯珠,结构新颖,能适应孔板式基座的安装需要。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率发光二极管领域,特别是一种插接式LED灯珠
技术介绍
LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点,正在逐渐成为照明光源的主流,但是,由于LED独特的发光特性,对LED照明应用提出了诸多新的要求,比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、 单向导通等等,都需要在具体的照明方案中予以适应,涉及从晶片结构到晶片封装,从光源设计到灯具结构的各个层面,现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件,各部件通过基座组装在一起,其中的引脚多为长条形状,从基座内腔延伸到基座外侧,能方便灯珠与铝基板间的焊接,随着LED封装密度的不断提高、 灯具基座的不断变化,单一的引脚形式已经不能满足应用需要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构新颖的插接式灯珠, 其引脚从灯珠底侧穿出,能适应孔板式基座的安装需要。本技术采用以下技术方案加以实现插接式灯珠,包含有二极管晶片、透镜、 金线、引脚、封装胶、热沉、基座,其中热沉、透镜通过基座组装在一起,二极管晶片安放于热沉上,金线连接二极管晶片和引脚,封装胶填充在二极管晶片与透镜之间,引脚垂直贯穿在热沉底部,一端延伸入基座与透镜所围合的空腔内,一端从热沉的底面穿出,有绝缘套嵌合在引脚与热沉之间。采用这种结构的LED灯珠,其结构新颖,引脚从灯珠底侧穿出,能适应孔板式基座的安装需要。以下结合附图和实施例对本技术进行进一步阐述,本技术的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。附图说明图1为本技术的剖视结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步阐述。如图1所示,该插接式灯珠LED灯珠的热沉7卡接固定在基座4底部,透镜2封盖住二极管晶片1,并卡接在基座4顶端,有封装胶密实填充在透镜2与基座4之间的空腔中,两根引脚5垂直贯穿在在热沉7的底部,并由绝缘套6包裹,从而与热沉7相分隔,引脚 5的一端突出在透镜2与基座4之间的空腔中,另一端穿透热沉7,突出在灯珠的底面,二极管晶片1安放于热沉7的顶部,通过两根金线3将两级连接到左右两引脚5的顶端。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.插接式LED灯珠,包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线(3)、引脚(5)、封装胶、热沉 (7)、基座(4),其中热沉(7)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起,二极管晶片(1)安放于热沉 (7)上,金线(3)连接二极管晶片(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈刚
申请(专利权)人:都江堰市华刚电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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