【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板散热领域，特别是一种设有电子元件托台的散热片。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制，有的传统散热片上也设有电子元件的安装位置，通常散热片尺寸大小和所装配电子元件数量成正比，即需要散热的电子元件越多，散热片尺寸相应做的越大，电子元件越少， 散热片尺寸相应所需越小，而对于需要单独进行散热的电子元件，其对应的散热片尺寸常常受到电路板上的空间限制，也无法做大，因而散热效果也不好。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省空间，安装方便且对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泉留，
申请(专利权)人：昆山锦泰电子器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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