贴片式弹片制造技术

本发明专利技术实施例涉及一种贴片式弹片，所述贴片式弹片包括：底片；保护部，设置在所述底片的一端；弹片，所述弹片的一端与所述底片的另一端连接；所述弹片的另一端为触点，所述弹片从所述保护部穿设，以使所述保护部限制所述触点的动作。本发明专利技术实施例提出的贴片式弹片，通过在底片的一端设置保护部，使得弹片从保护部穿设，利用保护部限制触点的动作，从而保护贴片式弹片在贴装和使用的过程中不易损坏折断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种贴片式弹片。
技术介绍
贴片式弹片是指采用SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)贴片机自动贴装并焊接到PCBGlinted Circuit Board，印刷电路板)主板上的可压缩可弯折的金属片，用来连接PCB主板和贴装元器件并形成电气功能。目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，当弹片受空间限制不能做得足够大，而高度又要求相对比较高，贴片式弹片容易在PCB主板上成为最高器件，在搬运和装配过程中折断。图1为现有技术中的贴片式弹片，贴片式弹片10在搬运和装配过程中受到外力很容易在弯折弧101、弯折弧102、弯折弧103处折断，为贴片式弹片的使用造成诸多不便。
技术实现思路
本专利技术实施例涉及一种贴片式弹片，旨在解决贴片式弹片在使用过程中在外力的作用下易在弯折弧处断裂的问题，从而有效延长贴片式弹片的使用寿命。本专利技术实施例提供了一种贴片式弹片，所述贴片式弹片包括底片；保护部，设置在所述底片的一端；弹片，所述弹片的一端与所述底片的另一端连接；所述弹片的另一端为触点，所述弹片从所述保护部穿设，以使所述保护部限制所述触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周本波，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：