气体分配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种气体分配装置。采用的技术方案是：支架Ⅰ固定挡板，挡板上端至少安装三层隔板，每层隔板上设有若干通气孔，隔板用支架Ⅱ固定。设在不同层的隔板上的通气孔的直径相同或不同。采用本实用新型专利技术，可以降低进入CVD法沉降室内的气体流速，并保证沉降室内反应气体的均匀分布，从而保证镀层质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主要用于化学气相沉积法中，反应室内的气体分配装置。
技术介绍
化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术， 是在相当高的温度下，混合气体与基体表面相互作用，使混合气体中的某些成分分解，并在基体上形成一种金属或化合物的固态薄膜或镀层。因此混合气体的流速及在沉降室中的均勻分散度，直接影响着镀层的质量。而现有技术中，进入沉降室的混合气体流速难以控制， 气体在沉降室中分配不均，因此易出现次品，造成浪费。
技术实现思路
为了解决以上问题，本技术提供一种可以降低气体流速，使混合气体均勻进入沉降室，从而保证镀层质量的气体分配装置。本技术采用的技术方案是一种气体分配装置，支架I固定挡板，挡板上端至少安装三层隔板，每层隔板上设有若干通气孔，隔板用支架II固定。上述的气体分配装置，设在不同层的隔板上的通气孔的直径相同或不同。优选的，上述的气体分配装置，从最下层隔板向最上层隔板，每层隔板上的通气孔的直径依次增加。本技术的有益效果是由于设置了挡板，通过挡板首先分散混合气体，使混合气体从挡板的两侧向上流动，避免了混合气体中部密度大，四周密度小下进入沉降室。由于设置了多层隔板，隔板上设有通气孔，使得气体在向上流动过程中，从通气孔中穿插流动， 混合气体被再次分配，进一步使混合气体分布均勻。通气孔的直径从最下层向最上层，其直径依次增加，使气体在充分混合的同时，降低流速，降低气体压力，使得沉降室的压力达到常压。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的俯视图。图3是本技术工作状态简图。具体实施方式如图1和图2所示，一种气体分配装置支架I (1)固定挡板(2)，挡板(2)上端至少安装三层隔板(3)(本实施例安装四层隔板)，每层隔板(3)上设有若干通气孔(4)，隔板 (3)用支架11(5)固定。上述的气体分配装置，设在不同层的隔板(3)上的通气孔(4)的直径相同或不同。本实施例采用同一隔板(3)上的通气孔(4)的直径相同，而不同层隔板(3)上的通气孔(4)的直径不同。具体为从最下层隔板向最上层隔板，每层隔板(3)上的通气孔(4) 的直径依次增加。即最下层隔板上的通气孔的直径最小，向上依次增加，最上层隔板上的通气孔的直径最大。 如图3所示，本技术工作时将本技术置于CVD反应装置(10)的气体室 (20)内。混合气体经进气管(30)和预热室(40)进入气体室(20)，首先经挡板(2)阻挡，第一次分散，然后经过多层隔板(3)上的通气孔(4)，第二次分散，达到进入沉降室(50)前的混合气体降低了流速和压力，气体在气体室内分散均勻，保证了沉降室内为常压和反应气体分布均勻。权利要求1.一种气体分配装置，其特征在于支架I (1)固定挡板(2)，挡板(2)上端至少安装三层隔板(3)，每层隔板(3)上设有若干通气孔(4)，隔板(3)用支架II (5)固定。2.按照权利要求1所述的气体分配装置，其特征在于设在不同层的隔板(3)上的通气孔(4)的直径相同或不同。3.按照权利要求2所述的气体分配装置，其特征在于从最下层隔板向最上层隔板，每层隔板(3)上的通气孔(4)的直径依次增加。专利摘要本技术涉及一种气体分配装置。采用的技术方案是支架Ⅰ固定挡板，挡板上端至少安装三层隔板，每层隔板上设有若干通气孔，隔板用支架Ⅱ固定。设在不同层的隔板上的通气孔的直径相同或不同。采用本技术，可以降低进入CVD法沉降室内的气体流速，并保证沉降室内反应气体的均匀分布，从而保证镀层质量。文档编号C23C16/455GK202193843SQ201120300858公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月18日 优先权日2011年8月18日专利技术者朴万成, 李成哲, 李权星, 梁旭光, 王宏刚, 王树才, 申光哲, 金上万, 金哲男, 黄宇哲 申请人:沈阳金研机床工具有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朴万成，黄宇哲，李成哲，金哲男，金上万，李权星，王宏刚，王树才，申光哲，梁旭光，
申请(专利权)人：沈阳金研机床工具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：