一种电子装置，包括机壳及设于机壳内的电子元件，其特征在于：该电子元件与机壳之间设置一导热复合层，该导热复合层包括一石墨层及一导热胶层，该导热胶层贴合于电子元件朝向该机壳的顶面上，该石墨层贴合于该机壳上，该石墨层沿平面延展方向的导热率大于该石墨层沿厚度方向的导热率，该石墨层及导热胶层的面积均不小于该电子元件的顶面的面积，该电子元件的热量通过该导热胶层传递至该石墨层再通过该石墨层均匀传递至该机壳。上述电子装置避免了使机壳局部温度过高而产生热点的问题，从而有利于加速电子元件与该机壳之间的热传导以提高电子装置的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种使用一导热复合层对其发热电子元件散热的电子装置。
技术介绍
随着电子产业的快速发展，一些电子装置内的电子元件，如中央处理器、计算机内存条等高速、高频及集成化使其发热量剧增，因此，如何能在有限的空间内及时高效地带走所述电子元件所产生的热量，已成为业界的一个重要课题。为将电子元件产生的热量带走， 现有的做法是在电子元件上设置一散热器或使电子元件与所在电子装置的外壳接触以传热。然而，这种以散热器及电子装置的外壳等散热体直接对电子元件进行散热的方法，通常会由于电子元件所在的位置的热量过于集中而使所述散热体上产生热量较为集中的热点，进而降低所述散热体的散热效率，当所述散热体为电子装置的外壳时，还会使该外壳的局部温度过高而让使用者感到不适。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可避免电子元件在散热过程中产生热点的电子装置。一种电子装置，包括机壳及设于机壳内的电子元件，其特征在于该电子元件与机壳之间设置一导热复合层，该导热复合层包括一石墨层及一导热胶层，该导热胶层贴合于电子元件朝向该机壳的顶面上，该石墨层贴合于该机壳上，该石墨层沿平面延展方向的导热率大于该石墨层沿厚度方向的导热率，该石墨层及导热胶层的面积均不小于该电子元件的顶面的面积，该电子元件的热量通过该导热胶层传递至该石墨层再通过该石墨层均勻传递至该机壳。上述电子装置中，通过一导热胶层与一石墨层与配合使用，由于该石墨层沿横向的导热性能优越，该石墨片的均热性能可以使电子元件的热量均勻分散地传递至该机壳上，避免了机壳局部温度过高而产生热点的问题，机壳上的热量分布均勻，从而有利于加速电子元件与该机壳之间的热传导以提高电子装置的散热效率。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例中的电子装置的立体组装图。图2为图1所示电子装置中的散热结构的示意图。主要元件符号说明电子装置 200主机21机壳211电子元件 212显示器22导热复合层23石墨层231导热胶层23具体实施例方式图1所示为本专利技术一较佳实施例中的电子装置200，本实施例中，该电子装置200 为一笔记本电脑，其包括一主机21及与该主机21枢转连接的一显示器22，该主机21包括一机壳211、设于该机壳211内的一电子元件212(请参照图2)及设于该电子元件212与该机壳211之间的一导热复合层23。该电子元件212可为中央处理器(CPU)、内存条等，图1 中电子元件212被挡于该导热复合层23的下方。该电子元件212工作时产生的热量通过该导热复合层23均勻传至该机壳211，并通过该机壳211散发。请参照图2，该导热复合层23包括一石墨层231及一导热胶层232。该导热复合层23夹设于该电子元件212与该机壳211之间。该石墨层231呈薄片状且贴合于该机壳211上，该石墨层231沿平面延展方向的导热率大于其厚度方向的导热率，该石墨层231沿平面延展方向(即横向)的导热率达 450 750W/mk，远远大于金属外壳的横向传导率约50W/mK以及导热胶层的横向传导率约 1 3W/mK。该石墨层231的面积不小于该电子元件212朝向该机壳211的顶面的面积，通过实验对比得出该石墨层231的长宽分别与该电子元件212的长宽之间的比值的较佳取值区间为1. 5 1 (包括1及1. 5)。另外，该石墨层231还可以吸收该电子元件212在工作时产生的电磁辐射，因而具有电磁辐射防护(Electromagnetic Interference, EMI)的作用。该导热胶层232位于该石墨层231与该电子元件212的顶面之间。该导热胶层 232为导热胶片或导热硅胶涂层，该导热胶层232可以减小该石墨层231与该电子元件212 之间的热阻，可以避免因该石墨层231与该电子元件212之间的直接挤压而造成该电子元件212或石墨层231的损坏，同时还可以起到使电子元件212与金属制成的机壳211之间电绝缘的作用。该导热胶层232的面积不小于该电子元件212朝向该机壳211的顶面的面积且不大于该石墨层231的面积。该石墨层231的长宽分别与该导热胶层232的长宽的比值的较佳取值区间为1. 5 1 (包括1及1. 5)，当该石墨层231的长宽与该导热胶层232的长宽相同时，该石墨层231可达最佳均热效果。该电子装置200工作时，该电子元件212产生的热量通过该导热胶层232传递至该石墨层231，该石墨层231将热量均勻分散地传导至该机壳211上，从而避免了使机壳 211上产生热量较集中的热点。机壳211上的热量分布均勻，可解决导热胶层232与金属机壳211横向热传导率不佳而容易出现局部热点温度过高的问题。权利要求1.一种电子装置，包括机壳及设于机壳内的电子元件，其特征在于该电子元件与机壳之间设置一导热复合层，该导热复合层包括一石墨层及一导热胶层，该导热胶层贴合于电子元件朝向该机壳的顶面上，该石墨层贴合于该机壳上，该石墨层沿平面延展方向的导热率大于该石墨层沿厚度方向的导热率，该石墨层及导热胶层的面积均不小于该电子元件的顶面的面积，该电子元件的热量通过该导热胶层传递至该石墨层再通过该石墨层均勻传递至该机壳。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该石墨层的长度与该电子元件的顶面的长度之间的比值的取值区间为1. 5 1。3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于该石墨层的宽度与该电子元件的顶面的宽度之间的比值的取值区间为1. 5 1。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该石墨层的面积不小于该导热胶层的面积。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于该石墨层的长度与该导热胶层的长度之间的比值的取值区间为1. 5 1。6.如权利要求4或5项所述的电子装置，其特征在于该石墨层的宽度与该导热胶层的宽度之间的比值的取值区间为1. 5 1。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该导热胶层为导热硅胶层或导热胶片。8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该导热胶层为电绝缘材料。9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该石墨层呈片状。全文摘要一种电子装置，包括机壳及设于机壳内的电子元件，其特征在于该电子元件与机壳之间设置一导热复合层，该导热复合层包括一石墨层及一导热胶层，该导热胶层贴合于电子元件朝向该机壳的顶面上，该石墨层贴合于该机壳上，该石墨层沿平面延展方向的导热率大于该石墨层沿厚度方向的导热率，该石墨层及导热胶层的面积均不小于该电子元件的顶面的面积，该电子元件的热量通过该导热胶层传递至该石墨层再通过该石墨层均匀传递至该机壳。上述电子装置避免了使机壳局部温度过高而产生热点的问题，从而有利于加速电子元件与该机壳之间的热传导以提高电子装置的散热效率。文档编号H05K7/20GK102404976SQ20101028366公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月16日 优先权日2010年9月16日专利技术者谭子佳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭子佳，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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