本发明专利技术涉及的是一种空调设备，尤其是一种免焊接水温空调换热器的技术方案，包括有半圆形的上导水管，在上导水管的内侧平面上开有至少一排的圆孔，圆孔内安装硅胶密封圈，上导水管一端焊接出水口，另一端焊接排空阀。在半圆形下导水管的内侧平面上开有与上导水管对应的圆孔，圆孔内同样安装硅胶密封圈，在下导水管的一端焊接排水阀，另一端焊接进水口，在上下导水管之间安装至少一排至多排的带散热翅片的散热管，散热管采用铜质管或铝质管，翅片密绕，当多排安装时须错位设置，以增大风的接触面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种空调设备，尤其是一种免焊接水温空调换热器。
技术介绍
在现有技术中，公知的空调换热器(表冷器)，是国家知识产权局公告的 < 一种表冷器的波形散热管的制造方法及表冷器 > 的技术专利，专利号02219606，该专利技术的表冷器是用铜箔开孔并穿入铜管，然后把管的端部用弯头焊接连通，本专利技术结构简单，体积小，节约成本，但是因铜箔是预冲孔，穿入铜管结构不紧密，影响热交换效率，再者端部焊接弯头费工，生产效率低，并且残留的焊剂对人的健康有害，管内焊剂污染水质，这是现有技术所存在的不足之处。
技术实现思路
本专利技术的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种免焊接水温空调换热器的技术方案，该方案采用上下两根导水管，并在两导水管之间穿入若干支带翅片的散热管，构成水流通路，来达到热量交换的目的。本方案是通过如下技术措施来实现的包括有半圆形的上导水管，在上导水管的内侧平面上开有至少一排的圆孔，圆孔内安装硅胶密封圈，上导水管一端焊接出水口，另一端焊接排空阀。在半圆形下导水管的内侧平面上开有与上导水管对应的圆孔，圆孔内同样安装硅胶密封圈，在下导水管的一端焊接排水阀，另一端焊接进水口，在上下导水管之间安装至少一排至多排的带散热翅片的散热管，散热管采用铜质管或铝质管，翅片密绕，当多排安装时须错位设置，以增大风的接触面。本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中，采用预留孔插装，免去了弯头焊接，大大降低了制造成本，用硅胶密封圈密封，无漏水现象，并且能单支更换损坏的散热管，延长了空调的使用寿命，因无弯头焊接，免除了焊剂对人及水质的污染，如换用铝质散热管，可使成本更低，而且节约大量铜材，因翅片加密，有效提高了换热效率，由此可见，本专利技术与现有技术相比，具有实质性的特点与进步，其实施的有益效果是显而易见的。附图说明图1为本专利技术具体实施方式的结构示意图。图中，1为下导水管，2为进水口，3为硅胶密封圈，4为散热翅片，5为散热管，6为排空阀，7为上导水管，8为出水口，9为排水阀。具体实施例方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。 通过附图可以看出，本方案的免焊接水温空调换热器，包括有上导水管(7)的一端焊接出水口(8)，另一端焊接排空阀(6)，上导水管(7)用若干支带翅片(4)的散热管(5) 连接下导水管(1)，在下导水管(1)的一端焊接排水阀(9)，另一端焊接进水口 O)，上导水管(7)与下导水管(1)的内平面上开有至少一排至多排的圆孔，圆孔内安装硅胶密封圈 ⑶。权利要求1.免焊接水温空调换热器，包括有半圆形的上导水管，在上导水管的内侧平面上开有至少一排的圆孔，圆孔内安装硅胶密封圈，上导水管一端焊接出水口，另一端焊接排空阀。 在半圆形下导水管的内侧平面上开有与上导水管对应的圆孔，圆孔内同样安装硅胶密封圈，在下导水管的一端焊接排水阀，另一端焊接进水口，其特征是在上下导水管之间安装至少一排至多排的带散热翅片的散热管，散热管两端采用硅胶密封圈密封。全文摘要本专利技术涉及的是一种空调设备，尤其是一种免焊接水温空调换热器的技术方案，包括有半圆形的上导水管，在上导水管的内侧平面上开有至少一排的圆孔，圆孔内安装硅胶密封圈，上导水管一端焊接出水口，另一端焊接排空阀。在半圆形下导水管的内侧平面上开有与上导水管对应的圆孔，圆孔内同样安装硅胶密封圈，在下导水管的一端焊接排水阀，另一端焊接进水口，在上下导水管之间安装至少一排至多排的带散热翅片的散热管，散热管采用铜质管或铝质管，翅片密绕，当多排安装时须错位设置，以增大风的接触面。文档编号F28D1/04GK102384672SQ20101027890公开日2012年3月21日 申请日期2010年9月5日 优先权日2010年9月5日专利技术者张本照 申请人:张本照本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张本照，
申请(专利权)人：张本照，
类型：发明
国别省市：
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