保护层处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种保护层处理方法及其装置，尤其涉及了一种用于触控面板保护层的保护层处理方法及其装置。本实用新型专利技术所采用的保护层处理方法包括以下步骤：在基体上形成一保护层；通过一定位系统预先设定一预定图案；以及通过一涂布装置在该保护层的表面上按所述预定图案涂布蚀刻剂，以形成该保护层所需图案。本实用新型专利技术采用单步图案形成方法，在保护层上涂布蚀刻剂，通过单一步骤形成所需图案，可简化工序，降低制造成本。本实用新型专利技术还通过精密定位系统设定所需要的图案，不需要特别制作成相应的丝网图案，当图案发生改变时亦能快速地切换所需的图案，降低生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面加工技术，具体地说是一种保护层处理方法及其装置，尤其涉及触控面板保护层处理方法及其装置。
技术介绍
近年来，随着触控技术的不断发展，触控面板已广泛应用于诸如手机、个人数字助理(PDA)、游戏机输入接口、电脑触控屏等各种电子产品中。触控面板与显示面板集成一体， 通常包括透明基板及布设于其上的电极层，导电边缘电极及导电线路形成于面板周边的电极层上。所述保护层敷设于电极层及透明基板上。因边缘电极和导电线路的厚度造成保护层的不平坦，在面板边缘高出，造成美感缺陷。而且，触控面板在使用时需与外接电路相贴合，需要将边缘电极和周边的导电线路上的保护层蚀穿，使外接电路与面板上保护层下方的电极层建立电接触。现有的去除导电边缘电极及导电线路上方的保护层的方法有两种光蚀刻微影和网印。光蚀刻微影，即光刻，是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精密表面加工技术，其目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面蚀刻出与掩膜版完全对应的几何图形。光刻是一个复杂的工艺流程，通过一系列生产步骤将表面薄膜的特定部分去除，最终形成一定的图案。如图 1所示，一般的光刻工艺的生产步骤包括清洗、涂布光阻层、曝光、显影、烘干、蚀刻及剥膜的过程，其设备所需投资较大、维护费用高，同时还需要大量的化学药剂，导致生产成本高，生产工时长。尤其是，对于大尺寸的触控面板，这些问题就显得尤为严峻，而且容易导致生产良率下降。网印是孔版印刷的一种主要印刷方法。网版面一般包括通孔与实体两部分。印刷时，将蚀刻膏放置于预设的网版上，蚀刻膏在刮墨刀的挤压下从网版面通孔处漏印至保护层上而形成图案，如图2所示。网印的工艺比较简单，所需设备费用少，制作费用低。然而，所采用的网版不能通用，不同的产品需要不同的图案，针对不同图案需要设计相对应的网版。当所需图案发生改变时，需要更换相应图案的网版。另外，对于中、大尺寸的触控面板，其所印刷的保护层尺寸变大时，所使用的网版的尺寸亦变大，印刷时不易控制整个大尺寸网版的张力的一致性，从而也较难保证漏印在承印物上的蚀刻膏的一致性。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的问题，本技术的目的在于提供一种保护层处理方法，用于触控面板保护层的蚀刻，简化操作工序，降低成本。本技术所采用的技术方案是一种保护层处理方法，包括以下步骤Sl 在基体上形成一保护层；S2 通过一定位系统预先设定一预定图案；及S3 通过一涂布装置在该保护层的表面按所述预定图案涂布蚀刻剂，以形成该保护层所需的图案。其中，步骤S3进一步包括以下步骤S301 提供一涂布装置，收纳有蚀刻剂；及S302 该涂布装置按照所述预定图案在所述保护层上涂布蚀刻剂，以形成与预定图案一致的蚀刻剂涂布区域。在保护层表面涂布蚀刻剂之后，该保护层处理方法还包括步骤S4 清洗，去除涂布区域内的保护层材料及蚀刻剂。所述保护层以二氧化硅制成。所述蚀刻剂是膏状蚀刻剂，即为蚀刻膏。所述蚀刻膏为氟化氢铵，化学式为NH4HF2，经由所述涂布装置涂布于所述保护层上。所述涂布装置包括至少一个注射器，所述注射器内装纳蚀刻剂；压力装置，提供压力给所述注射器，用以挤出所述注射器内的蚀刻剂；及控制单元，控制所述压力装置的工作状态及调整压力大小。本技术的目的还在于提供一种保护层处理装置，采用压力涂布的方法将蚀刻膏涂布于保护层表面进行蚀刻，可精确定位和形成所要蚀刻的图案，简化生产工序。本技术所采用的技术方案是一种保护层处理装置，包括涂布装置，提供蚀刻剂涂布于保护层表面；定位系统，与所述涂布装置相接，并按一预定图案控制所述涂布装置的运动速度和移动方向，以在保护层表面涂布蚀刻剂来形成保护层所需的图案。至少一个注射器，所述注射器内装纳蚀刻剂，并按照所述定位系统设定的预定图案在保护层表面涂布蚀刻剂以形成保护层所需的图案；压力装置，提供压力给所述注射器，用以挤出所述注射器内的蚀刻剂；及控制单元，控制所述压力装置的工作状态及调整压力大小。所述定位系统是精密定位系统，其定位精度(偏移)< 20 μ m，所述定位系统包括位移传感器、控制器、驱动电机、机械手臂和摄像机，所述位移传感器连接于所述控制器，用于感测所述机械手臂的位置，并将机械手臂的位置信息传输至所述控制器；所述控制器连接于外部计算机，并接收所述位移传感器所传输的位置信息，并按照计算机预设的预定图案控制所述驱动电机的运作；所述驱动电机接收所述控制器的控制信号，驱动所述机械手臂执行位移动作；所述摄像机连接并受控于所述控制器，用于辨识保护层的初始位置。其中，所述摄像机为CCD摄像机。所述机械手臂采用线性导轨和滚珠螺杆所构成，并由X-Y-Z 三轴方向的驱动电机驱动所述机械手臂的运动。所述压力装置包括高压装置及多个压力开关。所述保护层处理装置还设有用于存放蚀刻剂的贮藏箱，所述注射器设有进料口， 所述进料口与所述贮藏箱相连通。本技术采用单步图案形成方法，在保护层上涂布蚀刻剂，通过单一步骤形成所需图案，可简化工序，降低制造成本。另外，本技术通过精密定位系统设定所需要的图案，不需要特别制作成相应的丝网图案，当图案发生改变时亦能快速地切换所需的图案， 降低生产成本。附图说明图1是现有的光蚀刻微影的流程图；图2是现有的丝网印刷的装置结构示意图；图3是一种触控面板的截面示意图；图4是本技术应用于触控面板的加工平面示意图；图5是本技术保护层处理方法的流程图；图6是本技术精密定位系统的原理框图；图7是本技术保护层处理装置的原理框图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。如图3所示，一种触控面板10，包括基板11、导电层12以及覆盖于导电层12之上的保护层13。导电层12具有图案化的电极结构(图未示)，导电层12通过导电线路121 连接至外部，以与导电线路121上方保护层13的蚀刻区域131相对应。如图4所示，多个触控面板10分布于同一个加工件100上，待完成保护层13的图案处理之后，再切割得到单个触控面板10。在生产时，根据所制作的触控面板10的尺寸大小，确定在同一加工件100 上排布的触控面板10的数量。在所述的加工件100上设有至少两个定位标101，通常采用 “十字星”设于所述加工件100两端的对角位置。如图5所示，所述保护层13的处理方法包括以下步骤Sl 在基板11上设有电极层12，该电极层12以透明导电材料制成，再在所述电极层12上形成一保护层13，如图3所示；S2 通过一精密定位系统20 (如图6所示)预先设定一预定图案，该预定图案形状如图4所示，由加工件100上每一触控面板10的导电线路121上方的蚀刻区域131构成；S3 通过一涂布装置30 (如图7所示)在该保护层13的表面按所述预定图案涂布蚀刻剂，以形成该保护层13所需的图案。本实施例中采用以下步骤S301 提供一涂布装置30 (如图7所示)，收纳有蚀刻膏；S302 涂布装置30按照预定图案在所述保护层13上涂布蚀刻膏，以形成与预定图案一致的蚀刻剂涂布区域，即该涂布区域对应于保护层13的蚀刻区域131。其中，所述保护层13以二氧化硅制成，所述蚀刻膏采用氟化氢铵(NH4HF2)经由所述涂布装置30涂布于所述保护层13上，发生化学反应，其反应的化学方程式为Si02+6NH4HF2 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈猷仁，林坤荣，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：