【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品及其元器件制造应用
，特别是涉及一种防焊胶带。
技术介绍
目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护，例如在将印刷电路板送入过锡炉波峰焊过程中，需要使用防焊胶带对印刷电路板上的小孔进行封堵遮蔽保护。现有的防焊胶带由基材薄膜层上涂覆压敏层而成， 这种结构的胶带基材为单层结构，使用这类胶带粘附于印刷电路板的小孔上作为遮蔽保护，并将印刷电路板送入过锡炉波峰焊时，容易出现收缩和脱落现象，会导致印刷电路板上的小孔裸露，从而导致印刷电路板的报废。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种防焊胶带，通过在基材薄膜层上结合增强带结构，使原有的单层基材结构变为双层的复合型结构，具有理想的耐高温性能，使其在高温下使用时不收缩、不变形，且柔软服帖，可撕性好。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种防焊胶带，包括基材薄膜层、增强带和压敏层，所述增强带涂覆在所述基材薄膜层的一侧表面，所述压敏层涂覆在所述基材薄膜层的另一侧表面。在本专利技术一个较佳实施例中，所述基材薄膜层为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈加平，
申请(专利权)人：常熟市富邦胶带有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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