公开了一种能够通过使得从磁头输出的卡数据不被第三方窃取来维持数据安全性的传感器模块。在传感器模块(10A)中，安装有连接端子、电阻元件、A/D转换芯片和数字IC的柔性基板(13)的前端部以在一个方向上被折叠成四折的状态容纳于预定容积的壳体(11)内，并且通过在壳体(11)的内部填充环氧树脂(28)将连接端子、电阻元件、A/D转换芯片和数字IC连同柔性基板(13)的前端部一起固定至壳体(11)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
存在以下的传感器模块，其中，该传感器模块包括镜头一体式壳体，其配备有圆顶状的镜头单元和从该镜头单元的下端向下延伸出的圆筒状的壳体单元；安装板，其容纳于壳体单元中；电路基板，其以配置在安装板下方的方式容纳于壳体单元中；传感器，其固定至安装板的上表面；以及下板，用于遮挡壳体单元的下端开口(参见专利文献1)。在该传感器模块中，从该传感器向下延伸的多个端子贯通安装板、电路基板和下板，从而从下板向下突出。该传感器连接至电路基板上端子贯通该电路基板的部位处。该电路基板在放大从传感器输出的模拟信号时将该模拟信号转换成数字信号。在该传感器模块中，电路基板和固定至安装板的传感器以堆叠方式容纳于镜头一体式壳体中，并且利用下板覆盖该壳体单元的下端开口，以使得可以将电路基板和传感器这两者存储在镜头一体式壳体中并且可以实现传感器模块的小型化。现有技术文献专利文献日本特开 2002-13144
技术实现思路
本专利技术解决的问题尽管上述专利文献所公开的传感器模块在安装至该传感器模块的电路基板中放大从传感器输出的模拟信号时将该模拟信号转换成数字信号，但这样不能对该数字信号进行加密。因此，存在第三方窃取从传感器模块输出的数字信号并且从该数字信号获取数据的情况。此外，由于在镜头一体式壳体内安装板和电路基板暴露，因此可以从该镜头一体式壳体取出该电路基板并安装用于窃取数据的电路，使得无法确保数据的安全性。本专利技术的目的是提供以下的，其中，该传感器模块能够确保从传感器输出的各种数据不被第三方窃取的数据安全性。用于解决问题的方案用于解决上述问题的根据本专利技术的一种传感器模块，包括在一个方向上延伸的柔性基板；信号处理装置，其安装在所述柔性基板的前端部上；以及传感器元件，用于将来自测量对象的测定量转换成模拟信号。其中，所述信号处理装置包括连接端子，其连接至所述传感器元件，并且用于接收从所述传感器元件输出的模拟信号；A/D转换芯片，其连接至所述连接端子，并且用于将所述连接端子从所述传感器元件接收到的模拟信号转换成数字信号；以及数字IC，其连接至所述A/D转换芯片，并且用于对从所述A/D转换芯片输出的数字信号进行加密。其中，安装有所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC的所述柔性基板的前端部以在所述一个方向上被折叠成至少两折的状态容纳于具有预定容积的壳体内，并且所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC连同所述柔性基板的前端部一起通过填充在所述壳体内的凝固物质而被固定至所述壳体。作为根据本专利技术的传感器模块的例子，所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC以沿所述一个方向排列的状态安装在所述柔性基板的前端部上，并且所述柔性基板的前端部在所述连接端子和所述A/D转换芯片之间以及在所述A/D转换芯片和所述数字 IC之间被折叠。作为根据本专利技术的传感器模块的另一例子，所述柔性基板的前端部中安装有所述连接端子的部分被划分成沿所述一个方向排列的连接端子安装区域和电子组件安装区域， 并且该部分在所述一个方向上在所述连接端子安装区域和所述电子组件安装区域之间被折叠。作为根据本专利技术的传感器模块的另一例子，所述传感器元件是磁头，其中，所述磁头具有用于从存储有预定数据的磁卡读取数据的线圈和芯。根据本专利技术的传感器模块的制造方法是一种传感器模块的制造方法。所述传感器模块包括在一个方向上延伸的柔性基板；信号处理装置，其安装在所述柔性基板的前端部上；具有预定容积的壳体；以及传感器元件，用于将来自测量对象的测定量转换成模拟信号。所述信号处理装置包括连接端子，其连接至所述传感器元件，并且用于接收从所述传感器元件输出的模拟信号；A/D转换芯片，其连接至所述连接端子，并且用于将所述连接端子从所述传感器元件接收到的模拟信号转换成数字信号；以及数字IC，其连接至所述A/ D转换芯片，并且用于对从所述A/D转换芯片输出的数字信号进行加密。所述传感器模块的制造方法包括安装步骤，用于将所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC安装在所述柔性基板的前端部上；折叠步骤，用于将所述柔性基板的前端部在所述一个方向上折叠成至少两折；容纳步骤，用于将折叠后的柔性基板的前端部连同所述连接端子、所述A/D 转换芯片和所述数字IC 一起容纳于所述壳体内；以及固定步骤，利用凝固物质填充所述壳体，以通过所述凝固物质将所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC连同所述柔性基板的前端部一起固定在所述壳体内。作为根据本专利技术的传感器模块的制造方法的例子，在所述安装步骤中，将所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC以沿所述一个方向排列的状态安装在所述柔性基板的前端部上，以及在所述折叠步骤中，将所述柔性基板的前端部在所述连接端子和所述 A/D转换芯片之间以及在所述A/D转换芯片和所述数字IC之间折叠。作为根据本专利技术的传感器模块的制造方法的另一例子，将所述柔性基板的前端部中安装有所述连接端子的部分划分成沿所述一个方向排列的连接端子安装区域和电子组件安装区域，并且将该部分在所述一个方向上在所述连接端子安装区域和所述电子组件安装区域之间折叠。作为根据本专利技术的制造方法的另一例子，所述传感器元件是磁头，其中，所述磁头具有用于从存储有预定数据的磁卡读取数据的线圈和芯。专利技术的效果根据本专利技术的传感器模块，构成该传感器模块的信号处理装置包括用于对数字信号进行加密的数字IC，并且将该数字IC固定在壳体内，以使得该模块自身可以对从传感器输出的各种数据进行加密。在该传感器模块中，利用数字IC对从传感器输出的各种数据进行加密，并将加密后的信号从该传感器模块输出至外部，以使得即使第三方窃取了加密后的数据，除非对该数据进行解密，否则也无法理解该数据的内容，从而可以确保数据的安全性。在该传感器模块中，安装有连接端子、A/D转换芯片和数字IC的柔性基板的前端部以在一个方向上被折叠成至少两折的状态容纳于壳体内，并且通过在壳体内填充凝固物质将连接端子、A/D转换芯片和数字IC连同该柔性基板的前端部一起固定至壳体，以使得连接端子、A/D转换芯片和数字IC可以一体化地固定在壳体内并且可以实现包括加密用的数字 IC的该模块的小型化。在该传感器模块中，由于在从壳体取出柔性基板的前端部时应当去除凝固物质、并且在去除凝固物质时不仅该基板被毁坏而且连接端子、A/D转换芯片和数字 ID也被毁坏，因此无法将用于窃取数据的电路安装在该基板上并再次组装该电路，使得可以防止将用于窃取数据的电路安装在该基板上并且可以确保数据的安全性。在连接端子和A/D转换芯片之间以及在A/D转换芯片和数字IC之间折叠柔性基板的前端部的传感器模块以该柔性基板的前端部在一个方向上被折叠成三折的状态容纳于壳体内，并且通过在壳体内填充凝固物质将连接端子、A/D转换芯片和数字IC连同柔性基板的前端部一起固定至该壳体，以使得连接端子、A/D转换芯片和数字IC可以以在一个方向上彼此重叠的方式一体化地固定在壳体内，并且可以实现包括加密用的数字IC的模块的小型化。通过将数字IC固定在壳体内，传感器模块自身可以对从传感器输出的各种数据进行加密，并且可以确保从传感器输出的各种数据的安全性。在该传感器模块中，由于将连接端子、A/D转换芯片和数字IC以沿一个方向排列的状态安装在基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊豆山康夫，
申请(专利权)人：CIS电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。