不等宽多电流路径电感制造技术

本发明专利技术公开了一种不等宽多电流路径电感；其为多层结构，包括：上下层金属线圈，上下层金属线圈图形重合，上下层金属线圈的厚度相等；所述金属线圈上有电感端口；所述电感从一个电感端口开始，在第一层金属线圈上螺线绕到最里端，后通过层间通孔连接到另一层金属线圈；另一层金属线圈再螺线绕致最外端，所述上下层金属线圈通过层间通孔互连。本发明专利技术在高频下，处在内圈的电流路径受邻近效应的影响更为严重，本发明专利技术将处在外圈的金属宽度设为比内圈的金属宽要宽，等效的金属宽度和等宽电流路径电感一致，在不增加电感低频电阻的前提下，进一步降低了高频下电感的寄生电阻，从而获得更高的品质因数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子领域，具体是一种多电流路径电感。
技术介绍
目前，在集成电路中包含了大量的无源器件，片上电感就是其中十分重要的一种， 片上电感是射频CMOS/BiCMOS集成电路的重要元件之一。在通常的无线产品中，电感元件对总的射频性能有很重要的影响。因此对这些电感元件的设计和分析也得到了广泛的研究。电感作为射频电路的核心部件，它通常可以影响到整个电路的整体性能。目前，经常使用的是叠层电感，其广泛应用在压控振荡器，低噪声放大器等射频电路模块中。叠层电感具有高品质因数Q值，高谐振频率以及最小的芯片面积的优点。上面所述的电感器件的电感品质因数Q值是衡量电感器件的主要参数。其是指电感器在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q 值越高，其损耗越小，效率越高。 其计算公式为权利要求1.一种不等宽多电流路径电感；其特征在于，包括多电流路径的金属线圈；所述金属线圈上有电感端口；处在外圈的金属宽度设为比内圈的金属宽要宽。2.如权利要求1所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述多电流路径的金属线圈自内向外依次变宽。3.如权利要求2所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述金属线圈为上下两层，上下层金属线圈图形重合；所述电感从一个电感端口开始，在第一层金属线圈上螺线绕到最里端，后通过层间通孔连接到另一层金属线圈；另一层金属线圈再螺线绕致最外端，所述上下层金属线圈通过层间通孔互连。4.如权利要求3所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述上下层金属线圈的线宽相等。5.如权利要求4所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述电感端口为两个，所述两个电感端口分别位于上下层金属线圈上。6.如权利要求5所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述电流路径为两条或多条。7.如权利要求6所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述金属线圈为八角形、 方形或圆形。8.如权利要求7所述的不等宽多电流路径电感，其特征在于，所述金属线圈呈顺时针或逆时针螺旋。全文摘要本专利技术公开了一种不等宽多电流路径电感；其为多层结构，包括上下层金属线圈，上下层金属线圈图形重合，上下层金属线圈的厚度相等；所述金属线圈上有电感端口；所述电感从一个电感端口开始，在第一层金属线圈上螺线绕到最里端，后通过层间通孔连接到另一层金属线圈；另一层金属线圈再螺线绕致最外端，所述上下层金属线圈通过层间通孔互连。本专利技术在高频下，处在内圈的电流路径受邻近效应的影响更为严重，本专利技术将处在外圈的金属宽度设为比内圈的金属宽要宽，等效的金属宽度和等宽电流路径电感一致，在不增加电感低频电阻的前提下，进一步降低了高频下电感的寄生电阻，从而获得更高的品质因数。文档编号H01L23/522GK102376414SQ20101025756公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月19日 优先权日2010年8月19日专利技术者王生荣, 蔡描 申请人:上海华虹Nec电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王生荣，蔡描，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：