电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

技术编号：7239152 阅读：127 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

一种电镀装置，用于对包括多个相互电绝缘的待镀区的基板进行电镀。所述电镀装置包括一个电镀槽、一个阴极固定结构、多个阳极和一个电压控制器。所述阴极固定结构包括一个安装架和多个导电固定件。所述多个导电固定件用于将基板安装于安装架并向基板传导电流。所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件。每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应。所述电压控制器电连接于所述多个阳极和所述多个导电固定件。所述电压控制器用于控制每个阳极和设置于与该阳极对应的待镀区的至少一个导电固定件之间的通电状况，从而控制每个阳极和与该阳极对应的待镀区之间的电压。本技术方案还提供使用如上所述的电镀装置的电镀方法。