一种雾面离型膜制造技术

技术编号:7233295 阅读:222 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种雾面离型膜,由离型膜原膜层、雾面涂层和离型剂涂层三层依次层叠构成组成,所述雾面涂层朝向所述离型剂涂层的表面的表面粗糙度为2.821um~3.324um。由于本实用新型专利技术首先对离型膜原膜层涂布一层聚酯雾面涂层,经处理后表面具有若干均匀凹凸结构,然后在此表面涂布硅离型剂涂层,硅离型剂涂层的底面在液态下渗入所述聚酯雾面涂层表面的凹缺处,硅离型剂涂层在凝固后通过凹缺与聚酯雾面涂层固定相连,因此,结合力更加牢固、可靠。而且还可以通过调节雾面涂层的雾度,来自由调整硅离型剂涂层与离型膜原膜之间剥离力的大小。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种雾面离型膜,特别涉及一种粘着力高、剥离力可调的雾面离型膜。
技术介绍
离型膜因其表面平整度好、离型力稳定等优点,而在胶粘带行业有很大的市场应用。传统的离型膜一般是在离型膜原膜的表面涂布一层离型剂涂层,但是由于离型膜原膜平整度高,离型剂涂层与离型膜原膜之间附着力差,当离型膜与涂覆有高粘度粘合剂的贴膜贴附时,容易导致离型膜上的离型剂涂层被粘附力更大的粘合剂带走,从而在贴膜的局部表面形成难以清理掉的离型剂涂层区域,破坏了贴膜整体的纯净、一致性。
技术实现思路
本技术提供一种雾面离型膜,目的是解决离型膜原膜与离型剂涂层结合力不高的问题。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种雾面离型膜,由离型膜原膜层、雾面涂层和离型剂涂层三层依次层叠构成组成,所述雾面涂层朝向所述离型剂涂层的表面的表面粗糙度为2. 82Ium 3. 324um。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中,所述雾面涂层为聚酯雾面涂层。2、上述方案中,所述离型剂涂层是用来隔离胶带上的胶粘剂使之不与离型膜粘结,所以要求其不与胶粘剂发生交联反应,其使用的材料主要为硅油。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点由于本技术首先对离型膜原膜层(聚酯薄膜)涂布一层聚酯雾面涂层(材质为聚酯),经处理后表面具有若干均勻凹凸结构,然后在此表面涂布硅离型剂涂层,硅离型剂涂层的底面在液态下渗入所述聚酯雾面涂层表面的凹缺处,硅离型剂涂层在凝固后通过凹缺与聚酯雾面涂层固定相连,因此,结合力更加牢固、可靠。而且还可以通过调节雾面涂层的雾度(即粗糙度),来自由调整硅离型剂涂层与离型膜原膜(聚酯膜)之间剥离力的大小。附图说明附图1为本技术示意图。以上附图中1、离型膜原膜层;2、雾面涂层;3、离型剂涂层。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一种雾面离型膜参见附图1所示,一种雾面离型膜,由离型膜原膜层1、雾面涂层2和离型剂涂层3三层依次层叠构成组成,所述雾面涂层2朝向所述离型剂涂层3的表面的表面粗糙度为 2. 821um 3. 324um。测试标准IS04287 1998。粗糙度测试仪北京时代峰科技有限公司生产的TR200手持式粗糙度仪。所述雾面涂层为聚酯雾面涂层。首先对离型膜原膜层1 (材质为聚酯薄膜)涂布一层聚酯雾面涂层2 (材质为聚酯),经处理后表面具有若干均勻凹凸结构,然后在此表面涂布硅离型剂涂层3,硅离型剂涂层3的底面在液态下渗入所述聚酯雾面涂层2表面的凹缺处,硅离型剂涂层3在凝固后通过凹缺与聚酯雾面涂层2固定相连, 因此,结合力更加牢固、可靠。而且还可以通过调节雾面涂层2的雾度(即粗糙度),来自由调整硅离型剂涂层3与离型膜原膜层1 (聚酯膜)之间剥离力的大小。 上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种雾面离型膜,其特征在于由离型膜原膜层、雾面涂层和离型剂涂层三层依次层叠构成组成,所述雾面涂层朝向所述离型剂涂层的表面的表面粗糙度为2. 821um 3. 324um。2.根据权利要求1所述的雾面离型膜,其特征在于所述雾面涂层为聚酯雾面涂层。专利摘要一种雾面离型膜,由离型膜原膜层、雾面涂层和离型剂涂层三层依次层叠构成组成,所述雾面涂层朝向所述离型剂涂层的表面的表面粗糙度为2.821um~3.324um。由于本技术首先对离型膜原膜层涂布一层聚酯雾面涂层,经处理后表面具有若干均匀凹凸结构,然后在此表面涂布硅离型剂涂层,硅离型剂涂层的底面在液态下渗入所述聚酯雾面涂层表面的凹缺处,硅离型剂涂层在凝固后通过凹缺与聚酯雾面涂层固定相连,因此,结合力更加牢固、可靠。而且还可以通过调节雾面涂层的雾度,来自由调整硅离型剂涂层与离型膜原膜之间剥离力的大小。文档编号B32B3/30GK202174784SQ20112024503公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月12日 优先权日2011年7月12日专利技术者金闯 申请人:苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金闯
申请(专利权)人:苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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