双层采空区钻孔探测方法技术

本发明专利技术公开了一种双层采空区钻孔探测方法。先在拟探测区域布置一定密度的探测孔，按照布孔位置钻进，用三维激光扫描仪探测首层采空区内部空间；利用首层采空区的探测结果，布置下层采空区的探测孔，如果首层采空区较小，则选择采空区周围的实体进行钻探；如果首层采空区较大，并且采空区内发现有矿柱，则除了选择采空区周围的实体进行钻探外，还可以在矿柱中心进行钻探；在钻头到达地下二层区内，遇到采空区后拔出钻杆，通过钻孔向地下二层采空区放入三维激光扫描仪，对孔洞内部空间进行三维扫描，实现两层采空区的精确探测。本发明专利技术可以解决在无需附加辅助措施的条件下，可以实现两层采空区的探测等技术问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑炳旭，刘翼，李站军，
申请(专利权)人：广东宏大爆破股份有限公司，
类型：发明
国别省市：