免焊线弹片结构制造技术

本发明专利技术是关于一种免焊线弹片结构，其包括一基板，该基板的两端分别弯折成型有一固接部及一弹性卡接部，该基板的两相对侧边处分别朝该基板顶面向上弯折成型有一加强片。藉此设计，当将一设有两个本发明专利技术的免焊线弹片的电路板置入一设有两插片的机壳内，并下压该电路板使该插片插入该免焊线弹片的弹性卡接部的弹性夹片之间时，该加强片会抵顶于该基板与该电路板之间，以防止该基板因受该插片的推力而持续弯折、变形，甚至断裂，因此达到提高该电子产品的良率及可靠度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种免焊线弹片结构，尤指一种具经过强化的结构的免焊线弹片。
技术介绍
现有的设有插片的薄型化电子装置，由于内部空间狭小，无法将焊接设备伸入其中直接将插片与电路板相互焊接，因此参见图4所示，现有技术所使用的方式是先在该电子装置的机壳61上装设二插片62，以及在电路板63上装设二免焊线弹片64后再将该电路板63置入该机壳61内，使该插片62分别与该免焊线弹片64相对插接，使该插片62可经由该免焊线弹片64与该电路板63形成电连接。其中，当下压该电路板63以使该插片62与该免焊线弹片64相对插接时，该插片 62施予该免焊线弹片64的推力会使该免焊线弹片64产生弯折变形，此时，由于该免焊线弹片64本身的结构强度不足，因此往往会发生断裂的现象，造成该插片62与电路板63间接触不良，导致该电子装置的良率及产品可靠度无法有效提升。故现有技术的免焊线弹片64 确有待进一步改良之处。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术的不足，本专利技术提供一种免焊线弹片结构，希藉此设计解决现有技术的免焊线弹片结构强度不足的缺点。为了达到上述的专利技术目的，本专利技术所利用的技术手段是使一免焊线弹片结构包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟强，邓敏之，
申请(专利权)人：康舒电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：