支撑板件制造技术

本发明专利技术提供了一种支撑板件，适于组装至电路板，其中电子元件配置在电路板的第一表面。支撑板件包括板体以及多个固定凸柱。板体抵靠在电路板的相对于第一表面的一第二表面。固定凸柱自板体朝向电路板延伸，其中多个固定件对应地与固定凸柱结合，以使板体紧密地抵靠在第二表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种支撑板件，且特别涉及一种电路板的支撑板件。
技术介绍
在现有技术中，常使用锁固的方式将中央处理器或相关电子元件固定在主机板上，但在锁固的同时却容易使主机板的弯曲变形甚至于断裂，所以需设一背板在主机板的另一侧，藉以增强主机板的结构强度。现有欲将背板固定在主机板上时，需先行在背板上设置至少一螺柱，且此螺柱具有一内螺纹。在此，现有通常利用冲压的方式将螺柱铆合在背板上。之后，再藉由螺丝锁入螺柱以完成将背板固定在主机板上的工序。但此举会增加物料及制程上的成本以及备料的作业时间，因此如何简化背板的结构以增进产线效率便成本案所欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种支撑板件，其具有一体化的外型。本专利技术的一实施例提出一种支撑板件，适于组装至一电路板，其中一电子元件配置在电路板的一第一表面。支撑板件包括一板体以及多个固定凸柱。板体抵靠在电路板的相对于第一表面的一第二表面。固定凸柱自板体朝向电路板延伸，其中多个固定件对应地与固定凸柱结合，以使板体紧密地抵靠在第二表面。在本专利技术的一实施例中，上述的固定凸柱是以模具成型技术与板体一体成型。在本专利技术的一实施例中，上述的板体与固定凸柱的材质为金属。在本专利技术的一实施例中，上述的板体在背对固定凸柱的一表面具有一凹陷部，且此凹陷部是以冲压技术所制成。在本专利技术的一实施例中，上述的各固定凸柱具有一内螺纹，藉由与这些内螺纹匹配的多个固定件分别锁入固定凸柱，以使板体固定在电路板上。在本专利技术的一实施例中，上述的板体包括一第一支架、一第二支架以及与第一支架与第二支架相接的至少一第三支架，固定凸柱分别位于第一支架与第二支架的两端。在本专利技术的一实施例中，上述的第一支架与第二支架相互平行。在本专利技术的一实施例中，上述的板体具有两个第三支架，这些第三支架分别抵靠于电子元件其两端部投影在第二表面的区域。在本专利技术的一实施例中，上述的第三支架相互平行。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，电路板的支撑板件藉由一体成型的板体与多个具有内螺纹的固定凸柱，而使板体能藉由将固定件锁入固定凸柱中而固定在电路板上。此举藉由板体与锁附结构的一体化，而简化现有螺柱备料及铆合至板体上的制程，藉此降低支撑板件的制造成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明 图1为本专利技术一实施例的一种支撑板件的爆炸图。 图2为本专利技术另一实施例的一种支撑板件在固定凸柱处的剖面图。 图3至图5分别为本专利技术又一实施例的支撑板件在固定凸柱处的剖面图, 主要元件符号说明100 支撑板件 110’ 抵靠区域 114:第二支架 120,520 固定凸柱 200 电路板 220 第二表面 400 固定件 514 凹陷部110、510 板体 112 第一支架 116 第三支架 122、522 内螺纹 210 第一表面 300 电子元件 512 第三表面 516 第四表面具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的一种支撑板件的爆炸图。在本实施例中，支撑板件100适于组装至一电路板200，此电路板200上设置有一电子元件300，其例如是一中央处理器，但本实施例并未限定于此。当欲将此电子元件300组装在电路板200的第一表面210时，为避免组装时施力造成电路板200弯曲甚至断裂，因此支撑板件100便配置在电路板200背对于电子元件300的一第二表面220上，藉以增加电路板200的结构强度。支撑板件100包括一板体110与多个固定凸柱120，在本实施例中，板体110抵靠在电路板200的第二表面220，固定凸柱120分别从板体110朝向电路板200的第二表面 220延伸，且各固定凸柱120实质上为空心且其内具有一内螺纹122，因此藉由与内螺纹122 匹配的多个固定件400，从电路板200的第一表面210穿过电路板200而锁入这些对应的固定凸柱120，便能将支撑板件100固定在电路板200的第二表面220上，而使板体110紧密地抵靠在第二表面220。值得注意的是，支撑板件100的板体110与固定凸柱120是藉由模具成型的技术而一体成型地制作而成，接着并将固定凸柱120的内表面攻出内螺纹122。如此，便能有效节省现有技术中需额外将螺柱铆合至板体所需的物料成本与备料时间。请再参考图1，板体110包括一第一支架112、一第二支架114以及连接在第一支架112与第二支架114之间的两个第三支架116，其中第一支架112实质上平行于第二支架 114，且固定凸柱120分别位于第一支架112的两端与第二支架114的两端。在此，以虚线在电路板200上绘制的区域代表板体110在电路板200上的抵靠区域110’，从图1中可知，第三支架116分别抵靠在电子元件300其两端部投影在第二表面 220的区域，亦即在结构上第三支架116能用以承受在组装电子元件300时所施加的外力， 以使电路板200具有足够的结构强度。在此，第三支架116与电子元件300在第二表面220 的投影区域为部分重叠。但本专利技术并不限于此，在另一未绘示的实施例中，第三支架116可与电子元件300在第二表面220的投影区域完全重叠。另外，在本实施例中，两个第三支架116彼此相互平行，以与第一支架112、第二支架114作为外型轮廓为方形的电子元件300固定在电路板200上的支撑结构。但本实施例并不以此为限，在另一未绘示的实施例中，设计者可依据电子元件的外型而对第一支架、第二支架与第三支架的配置予以调整。再者，图2为本专利技术另一实施例的一种支撑板件在固定凸柱处的剖面图。请参考图2，在本实施例中，支撑板件的材质为金属，在其经由模具成型出板体510之后，再经由冲压技术在板体510的一第三表面512上形成凹陷部514，进而在板体510的一第四表面516 上形成固定凸柱520，最后再将固定凸柱520的内表面上攻出内螺纹522。此举同样能达到与上述实施例相同的效果。此外，图3至图5分别为本专利技术又一实施例的支撑板件在固定凸柱处的剖面图。在此并未限制板体的加工模式，以使板体能被冲压出不同外型的凹陷部。综上所述，在本专利技术的上述实施例中，支撑板件藉由一体成型的板体与固定凸柱， 并藉由多个与固定凸柱中的内螺纹匹配的固定件锁入固定凸柱中，而使支撑板件得以固定在电路板上。此举让一体化的支撑板件简化了现有需额外将螺柱铆合在板体所需的物料成本与相关备料及制作时间，进而使本专利技术的支撑板件具有较低的成本结构。虽然本专利技术已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属本领域的技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本专利技术的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。权利要求1.一种支撑板件，适于组装至一电路板，其特征在于，一电子元件配置在所述电路板的一第一表面，所述支撑板件包括一板体，抵靠在所述电路板的相对于所述第一表面的一第二表面；以及多个固定凸柱，自所述板体朝向所述电路板延伸，其中多个固定件对应地与所述多个固定凸柱结合，使得所述板体紧密地抵靠在所述第二表面。2.根据权利要求1所述的支撑板件，其特征在于，所述多个固定凸柱是以模具成型技术与所述板体一体成型。3.根据权利要求1所述的支撑板件，其特征在于，所述板体与所述多个固定凸柱的材质为金属。4.根据权利要求3所述的支撑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，杨智凯，林春龙，洪国泰，郑羽志，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：