本发明专利技术提供一种印刷装置。本发明专利技术涉及用于适当地确认盒或用于盒的电路基板的安装状态的技术。印刷装置的安装检测电路(503)(i)向第一端子(250、290)中的一者输出第一安装检查信号(SPout)，并向第二端子(210、240)中的一者输出第二安装检查信号(DPout)；(ii)执行以下安装检查：根据能否接收到第二安装应答信号(DPin)来判断印刷材料盒是否被安装；以及(iii)执行以下漏电检查：通过调查第二安装应答信号DPin是否受到第一安装检查信号(SPout)的影响、以及第一安装应答信号SPin是否受到第二安装检查信号(Dpout)的影响这二者中的至少一者，来判断第一端子与所述第二端子之间是否存在漏电。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够搭载印刷材料盒的印刷装置。
技术介绍
近年来，作为印刷材料盒而采用了搭载有存储装置的机构印刷材料盒，所述存储装置保存与印刷材料有关的信息(例如墨水余量)。另外，还采用了对印刷材料盒的安装状态进行检测的技术。例如，在专利文献1中，向设置于墨盒的墨水余量传感器提供与用于墨水余量检测的信号不同的信号，从而进行对盒的安装检测。在现有技术中，一般使用设置于盒的多数端子中的一个或两个端子来对安装状态进行检测。但是，即使在检测出为正确地安装了盒的情况下，对于未被用于安装检测的其他端子，也存在未与印刷装置的端子充分接触的情况。特别是在存储装置用的端子未与印刷装置的端子充分接触的情况下，会产生在读出来自存储装置的数据时或向存储装置写入数据时发生错误的问题。另外，作为检测印刷材料盒的安装状态或接触的一个方式，存在进行短路检测的情况，所述短路检测对盒的端子之间是否彼此短路进行调查。在短路检测中，例如在与高电压用端子邻接的位置设置短路检测用端子，并调查在该短路检测用端子处是否产生过量的电压，其中所述高电压用端子被施加比通常的电源电压(3.3V)更高的电压。并且，当在短路检测用端子处检测出过量的电压时，停止对高电压用端子施加高电压。但是，即使在短路检测用端子处产生了过量的电压时立即停止施加高电压，也存在以下问题不能否定因该停止前产生的过量的电压而在盒或印刷装置中产生某些不良情况的可能性。此外，上述各种问题并不仅限于墨盒，对于容纳有其他种类的印刷材料(例如调色剂)的印刷材料盒也是同样的。并且，对于喷射印刷材料以外的其他种类的液体的液体喷射装置及用于该液体喷射装置的液体容纳容器(液体容纳体)也存在同样的问题。在先技术文献专利文献专利文献1 日本专利文献特开2009-274438号公报；专利文献2 日本专利文献特开2005-3^779号公报；专利文献3 日本专利文献特开2006-297826号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于适当地确认盒或用于盒的电路基板的安装状态的技术。本专利技术是为了解决上述技术问题的至少一部分而完成的，能够通过以下的方式或应用例来实现。应用例1一种印刷装置，具有盒安装部，所述盒安装部安装有一个以上的印刷材料盒；以及控制电路，所述控制电路包含安装检测电路，所述安装检测电路检测所述盒安装部中的印刷材料盒的安装状态，所述印刷材料盒具有电器件以及为了检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态而使用的多个端子，在所述印刷材料盒的所述多个端子中的两个第一端子之间连接有所述电器件，并且与所述两个第一端子邻接配置的两个第二端子经由布线连接，所述安装检测电路(i)将第一安装检查信号输出到所述两个第一端子中的一者，并将具有与所述第一安装检查信号不同的信号波形的第二安装检查信号输出到所述两个第二端子中的一者，(ii)执行以下安装检查根据能否经由所述两个第二端子中的另一者接收作为所述第二安装检查信号的应答信号的第二安装应答信号，来判断所述印刷材料盒是否被安装，(iii)执行以下漏电检查通过调查所述第二安装应答信号是否受到所述第一安装检查信号的影响、及所述第一安装应答信号是否受到所述第二安装检查信号的影响这二者中的至少一者，来判断所述第一端子与所述第二端子之间是否存在漏电。根据该构成，因为通过漏电检查来调查在端子处是否存在漏电，所以能够防止由于短路而导致异常的高电压被施加到印刷材料盒或印刷装置的情况。另外，因为同时执行安装检查和漏电检查这两者，所以能够不需要过长的时间而执行这些检查。应用例2如应用例1所述的印刷装置，其中，在所述安装检查及所述漏电检查的结果为合格的情况下，所述控制电路执行高电压处理，所述高电压处理将具有比所述第一安装检查信号高的电压电平的高电压信号经由所述两个第一端子中的一者提供给所述电器件，所述安装检测电路监视在所述高电压处理中所述两个第二端子中的至少一者是否产生过电压，并在检测出过电压的情况下停止从所述控制电路向所述电器件提供所述高电压信号。根据该构成，仅仅在通过漏电检查确认没有漏电的情况下执行高电压处理，因此能防止由于短路而导致的异常的高电压被施加到印刷材料盒或印刷装置的情况。应用例3如应用例1或2所述的印刷装置，其中，所述安装检测电路在将所述第一安装检查信号从低电平上升到高电平时，将所述第二安装检查信号的输出端子从低电平改变为高阻抗状态。根据该构成，因为在第二安装检查信号处于高阻抗状态下时第一安装检查信号从低电平上升到高电平，所以能够容易判断是否由于漏电而导致第一安装检查信号对第二安装应答信号产生影响。应用例4如应用例1至3中任一项所述的印刷装置，其中，所述盒安装部能够安装N个(N是2以上的整数)印刷材料盒，在所述N个印刷材料盒的每个中，所述两个第二端子经由设置于所述盒安装部的多个装置侧端子形成按照所述N个印刷材料盒的排列顺序依次串联连接的布线路径，并且所述布线路径的两端与所述安装检测电路连接，所述安装检测电路根据能否接收所述第二安装应答信号来判断所述N个印刷材料盒是否全部被安装到所述盒安装部。根据该构成，利用第二安装应答信号能够容易地判断N个印刷材料盒是否全部被安装到盒安装部。应用例5如应用例1至4中任一项所述的印刷装置，其中， 所述电器件是用于对所述印刷材料盒内的印刷材料的余量进行检测的传感器。应用例6如应用例1至4中任一项所述的印刷装置，其中所述电器件是电阻元件。此外，本专利技术能够以各种方式实现，例如能够通过以下方式实现印刷材料盒、多个种类的印刷材料盒构成的印刷材料盒组合、盒接合器、多个种类的盒接合器构成的盒接合器组合、电路基板、印刷装置、液体喷射装置、具有印刷装置及盒的印刷材料供给系统、具有液体喷射装置及盒的液体供给系统、以及盒或电路基板的安装状态的检测方法等。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式中的印刷装置的结构的立体图；图2A和图2B是表示墨盒的结构的立体图；图3A 图3C是表示第一实施方式中的基板的结构的图；图4A是表示盒安装部的结构的图；图4B是表示盒安装部的结构的图；图4C是表示盒安装部的结构的图；图5A 图5C是表示墨盒安装于盒安装部内的状态的概念图；图6是表示第一实施方式中的墨盒的基板与印刷装置的电结构的框图；图7是表示第一实施方式中的基板与安装检测电路的连接状态的说明图；图8是表示第二实施方式中的基板的结构的图；图9是表示第二实施方式中的墨盒的基板与印刷装置的电结构的框图；图10是表示第二实施方式中的传感器相关处理电路的内部结构的图；图11是表示第二实施方式中的接触检测部及液量检测部与盒的传感器的连接状态的框图；图12是表示在安装检测处理中使用的各种信号的时序图；图13A和图1 是表示存在接触不良时的典型的信号波形的时序图；图14A和图14B是表示在过电压检测端子与传感器端子处于漏电状态时的典型的信号波形的时序图；图15A 图15C是表示基板、接触检测部、检测脉冲产生部、以及非接触状态检测部的连接状态的等效电路的图16A和图16B是表示设置于非接触状态检测部内的漏电判断部的构成例的框图；图17是表示针对四个盒的安装检测处理的时序图；图18是液量检测处理的时序图；图19A和图19B是表示在安装检测处理中使用的信号的其他例子的时序图；图20是表示第三实施方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：朝内昇，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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