【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及音叉型水晶振动片及具有其音叉型水晶振动片的水晶装置。尤其涉及具有低CI (晶体阻抗)值的音叉型水晶振动片及水晶装置。
技术介绍
以往,音叉型水晶振动片作为电极膜而使用以Cr作为质地并在其之上形成Au的积层膜。并使用导电性粘接剂来接合音叉型水晶振动片的连接电极和包装件的连接电极。 另外,通过倒装式接合(超声波接合)来接合音叉型水晶振动片的连接电极和包装件的连接电极。发生音叉型水晶振动片的连接电极的Cr扩散到Au内或Au被Cr吸出的现象而使音叉型水晶振动片的连接电极和包装件的连接电极产生剥离的现象。根据专利文献1(日本专利2007-96899号公报),以较厚的厚度在音叉型水晶振动片的连接电极上再形成以Au 为主成分的膜,由于Au的厚度变厚,使得可以减少相当于该部分的冲击到达Cr上。可是,专利文献1的音叉型水晶振动片仅将其连接电极的Au的厚度变厚,需要不到达作为质地的Cr的微小的倒装式接合的调整。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供低阻抗且配线阻抗小的音叉型水晶振动片及水晶装置。第1观点的音叉型水晶振动片是收放在包装件的内部并接合在包装件的内部的连接电极 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:上野隼辅,
申请(专利权)人:日本电波工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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