气密密封容器的制造方法技术

技术编号:7203714 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了气密密封容器的制造方法,该方法包括以下的步骤:通过利用在第一电极116和第二电极132之间施加电势差而在第一和第二电极之间产生的静电力将第一基板和第二基板相互加压,使框架部件130与第一基板110接合;通过同时用局部加热单元150加热接合材料并移动局部加热单元,软化和熔融接合材料并然后冷却和凝固接合材料;以及增加第一电极和处于由局部加热单元加热的位置的第二电极的分段之间的电势差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。特别地,本专利技术涉及其中具有可能由于氧和水等的侵入而具有较低性能的器件的显示面板的制造方法。
技术介绍
诸如有机LED显示器(OLED)、场致发射显示器(FED)和等离子显示器面板(PDP) 的平板型的图像显示装置是公知的。这些图像显示装置具有外封壳,该外封壳是通过气密接合彼此相对的玻璃基板被制造的并且具有与外部空间隔离的内部空间。为了制造这些气密密封容器,根据需要在彼此相对的玻璃基板之间布置间隔规定部件和局部粘接材料,在周边布置接合材料以形成框架形状,并且,材料被加热以被接合。关于加热接合材料的方法,已知在加热炉中烘焙整个玻璃基板的方法和通过局部加热来选择性加热接合材料的周边的方法。从加热和冷却的时间段、加热所需要的能量、生产率、对容器的热变形的预防和对布置在容器内部的功能器件的热劣化的预防等观点看,局部加热比整体加热更有利。特别地,激光已知作为一种局部加热的手段。使用局部加热手段的可应用于其中不设置有功能器件的真空热绝缘玻璃的制造方法应用也是已知的。在美国专利No. 2006/0084348中公开了 OLED的外封壳的制造方法。首先,制备组装结构,该组装结构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤靖浩木村明弘中泽友则
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:

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