本实用新型专利技术为一种流阻调节系统及具有流阻调节系统的计算机系统。该流阻调节系统用于一计算机系统的一机壳内，该流阻调节系统包括一系统风扇、至少一流场调节装置以及一控制模块，该系统风扇设置于该机壳内，用以提供一主风流；该至少一流场调节装置设置于该机壳内，用以提供与该主风流同向的一顺向副风流或反向的一逆向副风流；该控制模块与该系统风扇以及该至少一流场调节装置电性连接，用以控制该至少一流场调节装置以产生该顺向副风流或该逆向副风流。本实用新型专利技术的流阻调节系统可以主动地调整计算机系统内的风流量，以达到最佳的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术为一种流阻调节系统及具有流阻调节系统的计算机系统，特别是一种可主动调整风流的流阻调节系统及具有流阻调节系统的计算机系统的技术。
技术介绍
随着科技的进步，现今已经发展出一种服务器的计算机系统，但直立式服务器的体积大又占空间，因此在经济考量下已经发展出一种刀片服务器。刀片服务器为一种统合机柜，以集中方式提供电源、风扇散热和网络通信等功能。刀片服务器内部机座可依个别使用者需求插置多片并且多样的单板计算机或是储存系统进行整合运算。但是计算机系统， 尤其是服务器的计算机系统的负担日益增加，计算机系统运作时所产生的热能也渐渐增加。太大的热能会导致计算机系统运作不正常或故障，因此计算机系统的散热功能实为现今计算机系统发展时所必须要解决的问题。对刀片服务器而言，在先前技术中藉由刀片服务器内部的机座位置的配置来调整风流量，使得刀片服务器内每单位面积都能有相同的风流量，以平均分配风流量到各个机座。但此种方式仅能被动地调整刀片服务器内各区块的风流量，如果要增加新的机座，势必要对刀片服务器内各区块的位置重新设计才能确保平均分配到风流量。如此一来就必须耗费大量的成本在调整刀片服务器内各区块的风流量上。有鉴于此，有必要创作出一种新的流阻调节系统以解决先前技术所发生的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是在提供一种流阻调节系统，其具有可主动调整风流的功能。本技术的另一主要目的是在提供一种具有流阻调节系统的计算机系统。为达成上述的目的，本技术的流阻调节系统用于一计算机系统的一机壳内， 该流阻调节系统包括一系统风扇、至少一流场调节装置以及一控制模块，该系统风扇设置于该机壳内，用以提供一主风流；该至少一流场调节装置设置于该机壳内，用以提供与该主风流同向的一顺向副风流或反向的一逆向副风流；该控制模块与该系统风扇以及该至少一流场调节装置电性连接，用以控制该至少一流场调节装置以产生该顺向副风流或该逆向副风流。本技术的具有流阻调节系统的计算机系统包括一机壳以及一流阻调节系统， 该流阻调节系统设置于该机壳内，该流阻调节系统包括一系统风扇、至少一流场调节装置以及一控制模块，该系统风扇设置于该机壳内，用以提供一主风流；该至少一流场调节装置设置于该机壳内，用以提供与该主风流同向的一顺向副风流或反向的一逆向副风流；该控制模块与该系统风扇以及该至少一流场调节装置电性连接，用以控制该至少一流场调节装置以产生该顺向副风流或该逆向副风流。本技术的流阻调节系统可以主动地调整计算机系统内的风流量，以达到最佳的散热效果，优于先前技术的被动的散热方式。 由于本技术构造新颖，能提供产业上利用，并且确有增进功效，故依法申请技术专利。附图说明图1为本技术的流阻调节系统与计算机系统的示意图。图2为本技术的流场调节装置的立体图。图3为本技术的流阻调节系统的第--实施方式的架构图图4为本技术的流阻调节系统的第二实施方式的架构图主要组件符号说明计算机系统1流场调节装置30机壳Ia第一轴流风扇31发热模块Ib第二轴流风扇32流阻调节系统10控制模块40系统风扇20具体实施方式为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本技术的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。以下请先参考图1，图1为本技术的流阻调节系统与计算机系统的示意图。本技术的流阻调节系统10用于计算机系统1的机壳Ia内，用以调节计算机系统1内各区域的风流量。需注意的是，计算机系统1可为桌上型计算机、直立型服务器或是刀片服务器等，但本技术并不以上述列举的种类为限。流阻调节系统10包括系统风扇20、至少一流场调节装置30及控制模块40。系统风扇20设置于计算机系统1的机壳Ia内，用以对计算机系统1提供一主风流，以提供计算机系统1内部最主要的散热效果。流场调节装置30同样设置于计算机系统1的机壳Ia内，用以对计算机系统1提供一副风流，包括了与主风流同向的顺向副风流或是与主风流反向的逆向副风流。而关于流场调节装置30请同时参考图2，图2为本技术的流场调节装置的立体图。在本技术的一实施例中，流场调节装置30由第一轴流风扇31与第二轴流风扇32对接而成，使得第一轴流风扇31与第二轴流风扇32所产生的风向相反，但本技术并不以此为限。其对接方式可为第一轴流风扇31与第二轴流风扇32的出风口处对接或是入风口处对接，在图2中显示第一轴流风扇31与第二轴流风扇32的出风口处对接的实施方式。控制模块40可以仅控制流场调节装置30的其中一个轴流风扇转动以产生顺向副风流或逆向副风流。与主风流同向的顺向副风流可降低计算机系统1内其中一区域的背压，增加此区域的风流量以强化热传导达到散热的目的。而与主风流反向的逆向副风流可增加计算机系统1内其中一区域的背压，减少此区域的风流量，以增加其他区域的风流量。尤其是对于刀片服务器而言，逆向副风流可避免位于偏低流阻的区域的服务器造成抢风效应，而导致其他高流阻的区域的服务器因风流量不足而过热。控制模块40为软件或固件结合硬件架构而成，与系统风扇20以及流场调节装置 30电性连接，用以控制流场调节装置30产生顺向副风流或逆向副风流。控制模块40可根据计算机系统1内的一区域温度或某一发热模块运作情况以控制流场调节装置30以产生顺向副风流或逆向副风流。举例而言，当控制模块40检测到计算机系统1内的区域温度高于一特定温度时，控制模块40控制流场调节装置30产生顺向副风流以降低温度。当控制模块40检测到计算机系统1内的区域温度低于特定温度时，控制模块40控制流场调节装置30产生逆向副风流以调节计算机系统1内温度。另一方面，若发热模块负荷较大时，必定会产生较高的温度，如此一来邻近发热模块的流场调节装置30即可产生顺向副风流以降低发热模块的温度。而当此一发热模块没有运作时，其温度自然会降低，因此邻近发热模块的流场调节装置30即可产生逆向副风流以调节计算机系统1的温度。但本技术并不以上述的判断方式为限。还需注意的是，流场调节装置30可视计算机系统1的需求，仅设置单一或是同时设置多个流场调节装置30，当设置多个流场调节装置30时，其可并排或是分散放置于计算机系统1的机壳Ia内，但本技术并不以此为限。接着请参考图3，图3为本技术的流阻调节系统的第一实施方式的架构图。在本技术的第一实施方式中，多个流场调节装置30并排设置于机壳Ia内。在图3的实施例中，流场调节装置30设置于机壳Ia内与系统风扇20相对的位置，但本技术并不以此为限。如此一来，流场调节装置30可以集中产生顺向副风流或逆向副风流， 以达到散热效果。最后请参考图4，图4为本技术的流阻调节系统的第二实施方式的架构图。在图4中以单一流场调节装置30进行说明，但本技术并不以此数量为限。举例来说，流场调节装置30可设置多个，其分散设置于机壳Ia内的不同位置。在本实施例中，流场调节装置30邻近于发热模块lb。发热模块Ib可为中央处理器、图形处理器、PCI扩充槽或是存储器模块等会产生高温的模块，在图4中以存储器模块为例进行说明，但本技术并不限于此。当发热模块Ib运作产生高温时，控制模块40可控制流场调节装置30直接对发热模块Ib产生本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：卓士淮，吴明璋，杨文雄，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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