本实用新型专利技术涉及一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，属于焊接技术领域，包括预成型焊片本体，在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层，助焊剂涂层厚度为0.01-0.02mm，所述预成型焊片可以是各种常用合金焊料、各种规格尺寸形状，以满足不同的焊接需要。本实用新型专利技术工艺简单，无需复杂设备，效率高，成本低。本实用新型专利技术的助焊剂涂层，能有效保护焊片表面，抗氧化时间长，外观均匀，光泽度好，不易脱落。本实用新型专利技术提供的预成型焊片易于存储，使用方便，焊接效果好，接头强度高，能有效提高生产效率和产品质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊片，尤其涉及要求较高品质的印制电路板焊接的预成型焊片。
技术介绍
在PCB板上焊接电子器件需要用到焊料和助焊剂。焊料是焊接时填充到焊缝中的合金材料，根据需要可预先成型；助焊剂具有防氧化，降低液态焊料表面张力，增强焊料润湿性的作用。传统的焊接对操作人员要求较高，需手工涂布助焊剂，焊料和助焊剂的用量都难以控制，且易造成助焊剂残留，不宜清洗，影响产品外观，且生产效率低下。目前市场上有一种具有松香芯的焊锡丝和含有助焊剂的焊锡膏，这类产品避免了手工涂布助焊剂，减少了焊接操作，但仍存在焊料用量难以控制的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的上述问题，提供一种易于存储、使用方便、 能有效提高生产效率的预涂有助焊剂涂层的预成型焊片。为解决上述技术问题，本技术提供一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，包括预成型焊片本体，在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层。作为优选所述助焊剂涂层厚度为0. 01-0. 02mm。作为优选所述预成型焊片本体横截面为圆形或方形或环形。本技术采用下述工艺技术实现上述目的1.在焊料带材表面通过浸润方法均勻附着一层厚度适宜的助焊剂涂层，助焊剂的质量占整个质量的3%左右。2.将附着有助焊剂涂层的焊料带材在一定温度下慢烤至干燥。3.将焊料带材冲裁为所需规格尺寸形状的预成型焊片。所述助焊剂为防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂，占整个质量的比例为3% 左右。助焊剂涂层厚薄均勻，外观光泽。所述预成型焊片可以是各种常用合金焊料，如 Sn63Pb37, SAC305等，其规格尺寸形状可根据实际要求而定，形状可以选择圆形、方形、环形、框形等。本技术具有如下有益技术效果由于在预成型焊片本体表面附着有一层助焊剂涂层，对预成型焊片本体起到保护作用，有效地降低了预成型焊片本体的氧化，也降低了对保存环境的要求；焊接时无需手工涂布助焊剂，降低了对操作人员的要求；通过控制助焊剂的质量比例，可有效避免助焊剂由于量过多而残留；助焊剂涂层均勻，附着力强，即使在冲裁时也不易损坏和脱落；焊片可根据不同形状规格的电子器件的焊接要求预制成相应的规格尺寸形状，按照实际需要量精确使用焊料和助焊剂，保证了产品焊接一致性，提高了生产效率。本技术可用于各种电子器件的焊接。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图。图中标记1为助焊剂涂层，2为预成型焊片本体。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施方式进行详细说明。实施例1一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，包括预成型焊片本体2，在预成型焊片本体 2的表面涂覆有一层助焊剂涂层1，助焊剂涂层1厚度为 0. 01mm，所述预成型焊片本体横截面为长方形，如图1所示。本实施例是通过下述工艺得到的1.在焊料带材表面通过浸润方法均勻浸润一层厚度为0.01mm的助焊剂涂层1，焊料带材为合金焊Sn63I^37，助焊剂的质量占整个质量的2. 8% ；2.将附着有助焊剂涂层1的焊料带材在100°C下慢烤至干燥；3.将焊料带材冲裁为所需规格尺寸的横截面为长方形的预成型焊片。实施例2本实施例的助焊剂涂层的厚度为0. 02mm，助焊剂的质量占整个质量的3. 2%，其余与实施例1相同。最后需要说明的是，以上所述仅为本技术的较佳实施例，而不是对本技术技术方案的限定，任何对本技术技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，包括预成型焊片本体，其特征在于在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层。2.如权利要求1所述的预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，其特征在于所述助焊剂涂层厚度为0. 01-0. 02mm。3.如权利要求1所述的预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，其特征在于所述预成型焊片本体横截面为圆形或方形或环形。专利摘要本技术涉及一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，属于焊接
，包括预成型焊片本体，在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层，助焊剂涂层厚度为0.01-0.02mm，所述预成型焊片可以是各种常用合金焊料、各种规格尺寸形状，以满足不同的焊接需要。本技术工艺简单，无需复杂设备，效率高，成本低。本技术的助焊剂涂层，能有效保护焊片表面，抗氧化时间长，外观均匀，光泽度好，不易脱落。本技术提供的预成型焊片易于存储，使用方便，焊接效果好，接头强度高，能有效提高生产效率和产品质量。文档编号B23K35/22GK202169445SQ20112025029公开日2012年3月21日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日专利技术者陈卫民 申请人:广州先艺电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫民，
申请(专利权)人：广州先艺电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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