浇道套及浇道套的制造方法技术

一种浇道套及该浇道套的制造方法，能够削减制造所需的时间和人力并提高耐用性。为了制造具有直浇道（２）及流通孔（３）的浇道套（１），用金属块形成端部（１６），除了端部（１６）以外的其余部分则通过用激光（能量射束）将金属粉末加热而使之烧结形成烧结层并将烧结层堆积来形成，每当烧结层堆积到规定厚度就将与直浇道（２）及流通孔（３）对应的部分加以切削，以此形成直浇道（２）及流通孔（３）。用金属块形成的端部（１６）成为注射成型时被注射成型机的注射部按压的那一端。与整个浇道套用金属粉末制造的方法相比，本发明专利技术能够削减制造所需的时间和人力，而且即使受到注射成型机的注射部的按压，端部（１６）也不易破损。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及设置在注射成型用模具上的浇道套，尤其涉及能够为了加速浇道套内的流体材料凝固而使冷却水在内部流通的浇道套以及该浇道套的制造方法。
技术介绍
作为制造成型品的制造方法，以往是利用注射成型，这种方法是将热可塑性树脂熔融后形成的材料等流体材料向模具内注射，且使充填到模具内的流体材料凝固，以此制造出成型品。用于注射成型的模具具有浇道套和内腔，浇道套被注射流体材料的注射成型机的注射部推压且被从注射部注入流体材料，内腔则作为充填流体材料的空间。在浇道套上形成供流体材料通过的直浇道，在模具的浇道套与内腔之间形成横浇道，该横浇道成为流体材料的流路。当要从模具取出通过注射成型制造出的成型品时，为了防止材料残留在直浇道及横浇道内，要先使直浇道及横浇道内的流体材料充分冷却且凝固后再取出成型品。通常，就单位容积的流体材料的接触面积而言，内腔内的流体材料比直浇道及横浇道的更大，因此直浇道及横浇道内的流体材料比内腔内的流体材料更难冷却。因此，在直浇道及横浇道内使流体材料凝固所需的时间比在内腔内更长，而使直浇道及横浇道内的流体材料凝固所需的时间长度会极大地影响成型品的制造所需的时间长度。从而，为了缩短成型品的制造所需的时间，提高成型品的生产效率，必须缩短使直浇道及横浇道内的流体材料凝固所需的时间。为了缩短使直浇道及横浇道内的流体材料凝固所需的时间，希望在模具内的直浇道或横浇道的周围形成冷却水的流通孔。专利文献1公开了一种浇道套，其整体形成圆筒状，内部形成冷却水的流通孔。专利文献1公开的浇道套通过以下方法制造涂敷金属粉末并对已涂敷的金属粉末照射激光来使之烧结，以此形成一层浇道套，并反复进行金属粉末的涂敷和烧结来一层一层地堆积，以此形成浇道套的立体形状。浇道套内的直浇道及冷却水的流通孔通过如下方法形成在形成一层浇道套之际，激光不照射与直浇道及冷却水的流通孔对应的部分，由此形成空洞，并且将空洞堆积。利用这种制造方法，就能够制造出内部形成了冷却水流通孔的浇道套。专利文献1 WO 2008/038694A1专利技术公开专利技术所解决的问题专利文献1公开的浇道套是通过反复进行金属粉末的涂敷和烧结来形成圆筒状浇道套整体的，因此制造所需的时间和人力很多。另外，由于浇道套整体是通过金属粉末的烧结形成的，因此注射成型机的注射部所接触的部分也成为烧结体。注射成型机的注射部是以某种程度的压力被推压在浇道套上的，而烧结体对于压力的承受能力很脆弱，因此专利文献1公开的浇道套在注射成型时容易发生破损。另外，专利文献1公开的浇道套通过有选择地使金属粉末烧结来形成直浇道及冷却水的流通孔。在利用激光使金属粉末烧结时，热量会在金属粉末内被激光照射的部分的周围传播，且在比激光的光斑直径宽一定程度的范围内进行烧结。因此，用激光有选择地使金属粉末烧结的方法不能用比由热量传播范围限定的一定尺寸更小的直径来形成直浇道及冷却水流通孔。具体地说，很难以比4mm还小的直径来形成直浇道及冷却水流通孔。从而，不能使直浇道及冷却水流通孔的直径比某特定尺寸更小，也不能使浇道套整体的尺寸比某特定尺寸更小。同样，由于是在比激光的光斑直径大某一程度的范围内进行烧结，因此对于能够形成的冷却水流通孔的剖面形状有限制，无法形成能够有效地进行冷却的冷却水流通孑L。本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供一种浇道套及该浇道套的制造方法，通过将浇道套的一部分用金属块形成，来减少制造所需的时间和人力，并且延长耐久性。本专利技术的另一目的在于，提供一种浇道套及该浇道套的制造方法，通过将用激光进行的金属粉末的烧结与对烧结体的加工结合起来，能够以更小的直径来形成直浇道及冷却水流通孔，能够有效地进行冷却。解决问题的手段本专利技术的浇道套形成了使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到该直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔，其特征在于，端部与另一部分成型为一体，所述端部形成了包含一端在内的所述直浇道的一部分且用金属块形成，所述另一部分形成了所述直浇道的其余部分且在沿着所述直浇道的方向将金属的烧结层堆积，所述流通孔通过对所述烧结层进行切削来形成。本专利技术的浇道套的特征在于，所述端部设置在从注射成型机向所述直浇道注入流体材料的那一端。本专利技术的浇道套的特征在于，所述流通孔具有在与冷却液流通方向交叉的剖面内将所述直浇道的周围的一部分包围的弯曲部分。本专利技术的浇道套的特征在于，所述流通孔在与所述直浇道交叉的剖面内呈环状地包围所述直浇道，且具有沿着所述直浇道形成的部分。本专利技术的浇道套的特征在于，所述流通孔具有分流部。本专利技术的浇道套的特征在于，包含所述端部在内的一端部分形成了向所述直浇道的周围突出的凸缘部，在所述凸缘部上形成了通向所述流通孔内的冷却液注入口及排出本专利技术的浇道套的制造方法是，浇道套上形成使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到该直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔，本专利技术的制造方法的特征在于，制作出端部，该端部按照包含与所述浇道套的一端对应的部分在内的形状用金属块形成，在所述端部涂敷金属粉末，且对所涂敷的金属粉末照射能量射束，以将金属粉末加热，以此将金属粉末烧结而在所述端部形成熔敷的金属烧结层，且在所形成的烧结层上涂敷金属粉末后用能量射束进行加热，以此反复在烧结层上堆积形成烧结层，且每当堆积的烧结层达到规定厚度，就对与所述流通孔对应的部分进行切削，以此形成所述流通孔，且反复进行烧结层的形成及所述流通孔的形成，直到到达与所述浇道套的另一端对应的部分为止。本专利技术的浇道套的制造方法的特征在于，通过在所述端部形成通孔来形成所述直浇道的一部分，并且每当烧结层堆积到规定厚度时即对与所述直浇道对应的部分进行切削，以此形成所述直浇道的其余部分。本专利技术的浇道套的制造方法的特征在于，在通过切削形成所述流通孔时，将烧结层内的所述流通孔的形状做成将所述直浇道的周围的一部分包围的弯曲形状。本专利技术的浇道套的制造方法的特征在于，在形成烧结层时，将对金属粉末进行照射的能量射束的扫描沿一个扫描方向进行，一边挪动扫描位置一边反复扫描，以此使金属粉末烧结，且当在一个烧结层上重叠形成下一个烧结层时，将与形成所述一个烧结层时的扫描方向交叉的方向作为扫描方向来进行能量射束的扫描。在本专利技术中，为了制造出内部形成了冷却液用的流通孔的浇道套，预先用金属块形成端部，除端部外的其余部分则通过将烧结层堆积来形成，该烧结层是利用激光等能量射束将金属粉末加热以使之烧结，并且在每次堆积了规定厚度的烧结层时对与流通孔对应的部分进行切削，以此形成流通孔。与通过金属粉末的烧结来形成整个浇道套的制造方法相比，本专利技术能够在更短的时间内制造出浇道套。另外，与通过金属粉末的有选择的烧结来形成流通孔的方法相比，本专利技术能够以更小的形状及更自由的形状来形成流通孔。另外，在本专利技术中，用金属块形成的端部由于位于从注射成型机向直浇道注入流体材料的那一端，因此在注射成型时，注射成型机的注射部被按压在用金属块形成的端部上。而且在本专利技术中，能够将流通孔的剖面形状做成包围直浇道周围的一部分的弯曲形状，能够以较大面积来进行直浇道内的流体材料与流通孔内的冷却液之间的热交换，高效地将直浇道内的流体材料冷却。而且在本专利技术中，能够将流通孔的剖面形状做成包围直浇道周围的环状，能够以本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种浇道套，形成了使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到所述直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔，其特征在于，端部与另一部分成型为一体，所述端部形成了包含一端在内的所述直浇道的一部分且用金属块形成，所述另一部分形成了所述直浇道的其余部分并沿着所述直浇道的方向将金属的烧结层堆积，所述流通孔通过对所述烧结层进行切削来形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：森本一穗，
申请(专利权)人：株式会社OPM实验室，
类型：发明
国别省市：JP