封装环境敏感设备的方法技术

描述了密封环境敏感设备和真空绝缘面板的方法。一种方法包括：提供第一基板和第二基板（１１０、１１５）；将所述环境敏感设备（１２０）放置在所述第一基板与所述第二基板之间；利用粘合剂（１２５）将所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层（１３０）或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
许多不同类型的电子产品需要通用的视觉显示设备。目前正在使用许多不同的显示设备，包括有机发光器件(OLED)、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、发光聚合物 (LEP)、使用电泳墨水的电子标牌、电致发光器件(ED)和磷光器件。这些显示设备中的许多是环境敏感的。此外，其它诸如微电子设备之类的电子设备也是环境敏感的，该微电子设备包括集成电路、电荷耦合器件、金属传感器焊盘、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微型机电系统(MEMQ、有机和无机光伏器件、薄膜电池、具有偏压的薄膜器件、电光聚合物调制器等。这里所使用的术语“环境敏感设备”是指遭受由于环境气体或液体(例如大气中的氧和水蒸气或者在处理电子产品时所使用的化学制品)的渗透导致的劣化的设备。结果，这些设备经常被制造在玻璃基板上，设备顶部具有玻璃、金属或陶瓷盖，并且边缘利用粘合剂密封。然而，公知的是，粘合剂本身可被湿气和/或氧渗透。因此，湿气和/或氧(或其它污染物)会随时间的推移而通过粘合剂扩散，从而损坏设备。真空绝缘面板也需要与外界条件的防护。真空绝缘面板利用真空的超级绝缘特性。核心材料提供经受压力但不传热的结构。核心被封装在不可渗透气体的“隔膜”阻挡外壳中，然后该“隔膜”阻挡外壳被抽空并被密封以形成真空绝缘面板或其它形状。面板可以包括干燥剂和/或吸气剂材料以吸收通过隔膜渗入的气体和湿气。多层塑料层压板需要更干燥和更吸气的材料。真空绝缘面板的长期性能主要取决于封装材料的性能。因此，需要提供一种密封环境敏感设备的方法，该方法保护粘合剂免受环境气体和液体侵蚀。附图说明图1示出可利用本专利技术的方法制成的设备的一个实施例。图2示出可利用本专利技术的方法制成的设备的另一实施例。图3示出可利用本专利技术的方法制成的设备的又一实施例。图4A示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。图4B示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。图5示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。图6示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。图7示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。图8示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。图9示出可利用本专利技术的方法制成的设备的再一实施例。具体实施例方式本专利技术通过提供一种密封环境敏感设备的方法满足了上述需要。在一个实施例中，该方法包括提供第一基板和第二基板；将所述环境敏感设备放置在所述第一基板与所述第二基板之间；利用粘合剂将所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。邻近意思是紧邻但没有必要直接紧邻。第一基板与阻挡叠层之间以及阻挡叠层与环境敏感设备之间可以插有额外的层。在另一实施例中，该方法包括提供第一基板和第二基板；将核心材料放置在所述第一基板与所述第二基板之间；将所述第一基板和所述第二基板形成在一侧中具有开口的外壳中；从所述外壳中去除气体以形成真空；利用粘合剂密封所述外壳的开口，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。在又一实施例中，该方法包括提供基板；将所述环境敏感设备放置为与所述基板邻近；利用粘合剂覆盖所述基板和所述环境敏感设备，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。图1示出可利用本专利技术的方法制成的设备的一个实施例。具有第一基板110和第二基板115。这两个基板可以是便于应用的任意类型的基板。这两个基板可以是刚性的或柔性的。这两个基板取决于应用可以是透明的、半透明的或不透明的。通常，这些基板中的至少一个是透明的，并且如果期望的话，两个可以是透明的。合适的基板包括但不限于金属和金属箔；玻璃，包括薄的柔性玻璃片(例如按照玻璃代码0211可从康宁公司得到的柔性玻璃片。这种特别薄的柔性玻璃片具有小于0. 6mm的厚度，并且可以以约8英寸的半径弯曲)；陶瓷；半导体；硅；具有阻挡涂层的塑料膜；以及其组合。环境敏感设备被放置为与第一基板110邻近。环境敏感设备可以是需要防护以免受湿气、气体或其它污染物侵蚀的任意设备。环境敏感设备包括但不限于有机发光器件、 液晶显示器、使用电泳墨水的显示器、发光二极管、发光聚合物、电致发光器件、磷光器件、 有机和无机光伏器件、薄膜电池、具有偏压的薄膜器件、集成电路、电荷耦合器件、金属传感器焊盘、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微型机电系统(MEMQ、电光聚合物调制器及其组合。该方法可用于在粘合剂上施加阻挡叠层或单个阻挡层。然而，为了易于论述，将针对阻挡叠层描述该方法。第二基板115被放置为与环境敏感设备120邻近。第一基板110和第二基板115 利用粘合剂125密封在一起，从而将环境敏感设备120密封在第一基板110和第二基板 115之间。粘合剂125延伸到第二基板115之外，使粘合剂125的一部分暴露于外界条件。 然后利用阻挡叠层130覆盖粘合剂125。阻挡叠层130包括至少一个分离层(decoupling layer)和至少一个阻挡层。尽管图1示出粘合剂延伸到第二基板之外，但其它情况也是可能的。只要粘合剂暴露于外界条件，就需要保护。分离层将邻近层和/或基板之间的缺陷分离。用于沉积阻挡层的工艺趋于在沉积阻挡层的层上再生任意缺陷。因此，基板中或基板上，或者先前层中或先前层上的缺陷可能会在沉积的阻挡层中复制，这会严重限制膜的阻挡性能。分离层中断了缺陷从一层到下一层的传播。这通过减少基板或先前层的表面瑕疵从而使后续沉积的阻挡层或其它层(例如6有机发光器件)具有较少的缺陷来实现。因此，分离层与先前层相比具有改进的表面平坦性。另外，分离层分离阻挡层中的缺陷。分离层插入阻挡层之间，使得一层中的缺陷不会紧接于后续层中的缺陷。这为气体扩散创建了弯曲的路径，有助于改进阻挡特性。沉积在阻挡层之上的分离层还有助于保护阻挡层在处理或进一步操作期间免受损坏。可以利用真空工艺(例如在真空下利用原位聚合的闪蒸)、或者等离子体沉积和聚合、或者常压工艺(例如旋转涂覆、喷墨印刷、丝网印刷或溅射)来沉积分离层。分离层可以由任意合适的分离材料制成，所述分离材料包括但不限于有机聚合物、无机聚合物、 有机金属聚合物、杂合有机/无机聚合物系统及其组合。有机聚合物包括但不限于聚氨酯类、聚酰胺类、聚酰亚胺类、聚丁烯类、异丁烯异戊二烯、聚烯烃类、环氧树脂类、聚对二甲苯类、苯并环丁二烯、聚降冰片烯类、聚芳醚类、聚碳酸酯类、醇酸树脂类、聚苯胺、乙烯醋酸乙烯、乙烯丙烯酸及其组合。无机聚合物包括但不限于硅酮类、聚膦腈类、聚硅氨烷类、聚碳硅烷类、聚碳硼烷类、碳硼烷硅氧烷类、聚硅烷类、磷腈类、氮化硫聚合物、硅氧烷类及其组合。有机金属聚合物包括但不限于主族金属、过渡金属和镧系/锕系金属的有机金属聚合物或其组合。杂合有机/无机聚合物系统包括但不限于有机改性的硅酸盐类、陶瓷先驱体聚合物、聚酰亚胺-二氧化硅杂合物(hybrid)、(甲基)丙烯酸酯-二氧化硅杂合物、聚二甲基硅氧烷杂合物及其组合。可以利用真空工艺沉积阻挡层，所述真空工艺例如溅射、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(C本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种密封环境敏感设备的方法，包括：提供第一基板和第二基板；将所述环境敏感设备放置在所述第一基板与所述第二基板之间；利用粘合剂将所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚西，
申请(专利权)人：三星移动显示器株式会社，
类型：发明
国别省市：KR