用于制造传感器的传感元件和载持元件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体（７）的传感元件（１００）在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件（１００）与载持元件（２００）机械地连接和／或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程（Ｌ）中被模制封装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种传感元件、一种用于容纳传感元件的载持元件、一种用于制造传感器的方法，以及传感元件和载持元件在机动车中的应用。
技术介绍
出版文献WO 95/17680提出了一种具有引线框架的车轮转速传感器，所述引线框架在两侧都设有部件且具有壳体，所述壳体具有布置在引线框架一侧的探针元件和电子电路，及布置在引线框架另一侧的磁体。出版文献WO 97/36729提出了一种用于制造车轮转速传感器的方法，所述车轮转速传感器包括第一壳体部件，该第一壳体部件具有带有集成的易熔肋的定位元件，其中在注塑过程中，该第一壳体部件被第二壳体部件包围。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，实现传感器的简单制造，该传感器尤其设计为密封特别好且尺寸稳定。根据本专利技术，该目的通过根据权利要求1的传感元件、根据权利要求7的载持元件以及根据权利要求11的用于制造传感器的方法来实现。所述传感元件优选地具有与基底元件连接的第一壳体。基底元件优选地理解为引线框架和/或传感元件的结构元件和/或载体条/载体膜或MID元件(模制互连装置)(注塑模制的电路载体)，所述MID元件具有塑料体部或注塑体部，所述塑料体部或注塑体部具有施加在其上的和/或被其包封的印制导线，所述印制导线例如由金属和/或有导电能力的塑料形成。优选地，可从外部包围保持装置。保持装置优选地具有尤其经倒圆的、可包围的边缘。优选地，至少一个保持装置、尤其是第一壳体的保持装置具有至少一个定位凸出部或定位边缘，尤其优选地为至少一个分别位于相应壳体的两个相对的外表面上的定位凸出部或定位边缘，更尤其优选地为相应的两个彼此间隔的、分别位于相应壳体的两个相对的外表面上的定位凸出部。保持装置优选地为第一壳体的一部分，且与第一壳体一体地连接，其中所述第一壳体直接或间接地与基底元件连接。第一壳体优选地包括至少探针元件和/或电子信号处理电路。有利地，传感元件额外具有第二壳体，该第二壳体同样包括可从外部包围的保持装置。该第二壳体尤其由塑料如环氧化物制成，而且包封引线框架或载体条或基底元件的一部分。尤其优选地，第二壳体包封电子保护元件，例如电容器或者齐纳二极管或者变阻器，所述电子保护元件与基底元件电连接。电接触连接布置或键合弓I线、尤其是探针元件和信号处理电路与基底元件的机械的力消退可视作第二壳体的优点。在加工传感元件时，在弯曲、夹入、接触时产生力。此外，传感元件的第二壳体通过第二夹入点实现了传感元件在载持元件中更精确的定位，以及实现了稍后的整体封装过程中传感元件在载持元件中更按照位置的固定。传感元件的第一和/或第二壳体优选地在相应的两个相对的外表面上分别具有至少一个保持装置。所述保持装置相对于基底元件尤其沿轴向分别从壳体突出。传感元件的第一和/或第二壳体优选地由塑料、尤其是环氧化物制成。有利地，传感元件的基底元件或引线框架具有接触连接腿，传感元件和/或传感器可借助于接触连接腿与外部系统电连接。优选地，如此形成载持元件，即载持元件至少部分地由塑料、尤其优选地由热塑性塑料制成，其中至少一个夹持装置和尤其用于定位在注塑模具中的定位元件由塑料制成。载持元件有利地具有两个夹持装置，传感元件的相应的壳体和/或保持装置尤其夹入夹持装置中或利用夹持装置被固定。载持元件优选地具有易熔肋，所述易熔肋配属于定位元件。在此，所述易熔肋尤其集成在定位元件中。有利地，载持元件包括金属框架和与金属框架连接的载体装置，该载体装置包括定位元件和至少一个夹持装置。金属框架尤其具有一个或多个与至少另一个载持元件或其金属框架连接的连接元件。有利地，在载持元件和传感元件的共同的封装之前，移除该金属框架。尤其在压接(crimping)过程之中或之后开始这种移除，在该压接过程中，载持元件的触点接头分别与传感元件的至少一个接触连接腿以及与外部的连接电缆或外部插头的一个接触连接元件(即例如，与相应的电缆束或插头脚/插头端子)共同地导电连接，即例如压接或熔焊或钎焊或粘合。有利地，所述至少一个夹持装置包括两个柔性支腿，所述柔性支腿可通过夹入和/ 或卡入过程基本上形锁合地容纳或保持传感元件的保持装置。在此，所述两个支腿尤其在其端部或头部分别具有倒圆部以便于容纳传感元件的保持装置。至少一个支腿的所述端部或头部尤其优选地具有狭缝或槽以用于容纳传感元件的相应地设计为可匹配的保持装置。有利地，所述至少一个夹持装置的两个支腿分别在支腿的内侧上具有槽，尤其用于容纳或卡入传感元件的保持装置的相应的定位凸出部或定位边缘。载持元件、尤其是其基底元件或引线框架优选地具有至少两个电触点接头，所述触点接头被设计为“可压接的”和/或篮形的，并且可分别至少部分地包围外部的连接触头，例如电缆束或插头脚/插头端子，以及包围传感元件的接触连接腿，由此形成机械上牢固的导电连接。或者，载持元件的触点接头优选地设计为基本上平坦的，且与传感元件的相应的接触连接腿以及与外部连接的缆束或插头脚/插头端子共同地焊接。传感元件的保持装置和载持元件的夹持装置优选地如此设计，使得它们可彼此形锁合地连接，并进而实现传感元件在载持元件上的固定。用于形成传感器壳体的模制封装过程或传感元件和载持元件的共同的模制封装过程优选地为包覆成型(overmolding)-注塑过程。包覆成型-注塑过程优选地理解为这样一种注塑过程，其中尤其借助于螺杆传动装置将热塑性塑料压入外模、例如用户专用的外模中。尤其优选地，通过挤出机螺杆将粘性的模塑材料如聚酰胺压入注塑模具或模具型腔中，随后，热塑性塑料材料通过冷却固化在5注塑模具的壁上。此后，从模具移除完成的注塑模制构件。传感元件优选地在共同的模制封装过程之前借助于至少一个尤其可从外部包围的保持装置插入和/或夹入和/或压入载持元件的至少一个夹持装置中。载持元件在与传感元件连接之后优选地利用至少一个定位元件定位和/或固定在注塑模具中。在连接到载持元件之前，优选地通过在制造传感元件时使传感元件的至少一部分经历至少一个等离子处理过程来制造传感元件。可使用各种不同的方法产生用于等离子处理的等离子体，例如将高频交流电压施加在气体上或者与此相关地使用直流电流和/或利用微波激发气体。用于等离子处理的示例性的气体混合物包含氧、氩、氢和/或氮。混合物的种类取决于等离子处理工艺的具体要求，该要求例如源于杂质的种类和被处理的材料。根据气体混合物的种类，等离子体起到氧化或还原或活化的作用。氧化等离子体适于去除有机杂质，而还原等离子体适于去除无机沉积物和/或分解氧化沉积物。等离子处理过程优选地包括等离子清洁过程和/或等离子活化过程。等离子清洁过程优选地理解为干燥、无接触的、化学的和/或物理的、无磨蚀的清洁工艺，通过该工艺可得到非常高的清洁质量。有机杂质尤其通过与等离子体的自由基的化学反应转化为例如水蒸气、二氧化碳和/或CH4。为了化学地去除污物，等离子体含有例如氧或氢或氩。在此，氧适于去除有机污物，而氢适于去除无机和/或有机物质以及还原氧化物。有利地，清洁过程是物理和化学作用过程的组合，或者优选地仅仅是化学作用过程(无离子)。物理的如果将待清洁的物体例如与用于产生等离子体的阴极连接，则由于所施加的电场，来自等离子体的正离子沿等离子体的方向被加速。在碰撞时，由于直接的动量传递，这些离子使原子和分子从表面脱离。化学的例如，被本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．传感元件（１００），其具有至少一个探针元件（３），其特征在于，所述传感元件（１００）具有用于与载持元件（２００）连接的保持装置（１３）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·德沃尔德，
申请(专利权)人：大陆特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE