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本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体（７）的传感元件（１００）在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件（１００）与载持元件（２００）机械地连接和／或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元...该专利属于大陆－特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过大陆－特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司授权不得商用。
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本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体（７）的传感元件（１００）在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件（１００）与载持元件（２００）机械地连接和／或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元...