【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线切割系统相关申请本申请根据35USC 119(e)要求于2008年7月11日提交的美国临时申请号 61/079,928的权益，该申请通过引用全文结合在此。
技术介绍
对于从硬脆晶体和陶瓷的块料或锭料上切割出高质量的超薄晶片的需求持续地 挑战着切削机器和磨料制造商们。这些晶片传统上是使用松散金刚石磨料进行环形(圆 形)锯切或多线切割(MWS)。常规的从晶体块料上切割薄晶片的方法具有一些缺点。通过环形锯切(也称为 "ID锯切”)，晶片从工件上单独地切下。尽管ID切割晶片的质量较好，但是这种一次一片 的切割方法带来了较长的机器加工时间和较低的生产率。此外，能够用ID锯切来处理的工 件的尺寸是有限制的。由于这些原因和其他的原因，在电子工业中生产这些晶片时使用更多的方法是具 有磨料浆料的裸线MWS。尽管丽S的切割宽度能够低至140-200微米，但是这种方法也提出 了挑战。例如，松散的磨料很快会变钝并且减慢材料移除的速率，所以必须在整个加工期间 小心地处理磨料浆料，以确保颗粒的锋利度和浓度一致性。使松散的磨料浆料均勻地进入 较长或较深的切缝(超过400mm或16in.)中提出额外...
【技术保护点】
１．一种固着磨料的线切割系统，该系统包括以下各项中的一个或多个：ａ）一个实质上平面的走线路径，该走线路径用于将一个固着磨料的线提供给一个切削区域；ｂ）一个接触元件，该接触元件具有大于１００ｍｍ的接触直径；ｃ）一个单层双鼓式绕线组件，该绕线组件包括多个操作性地连接的辊，所述辊之一被连接到一个电动机上；ｄ）用于监测与一个工件接触的一个切割线的一个弯曲角的一个系统，其中该用于监测该弯曲角的系统包括一个探测器，该探测器用于感测在该切割区域处一个跟踪线的弯曲的装置的移动；以及ｅ）一个组件，该组件包括一个第一线性台架以及安装在一个第二线性台架上的一个转动台架，其中该第二线性台架不同于该第一线性台架。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：L·A·格林斯柯，
申请(专利权)人：圣戈班磨料磨具有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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