【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光感应图案相关申请本申请要求2008年6月19日提交的以色列申请号192四1、2008年10月12日提 交的以色列申请号194665、和2009年5月7日提交的以色列申请号1986 的优先权。所有上述文件的内容通过引用被合并好像在本文中彻底阐述。
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技术介绍
本专利技术，它的一些实施方式，涉及用于从源或目标基板沉积材料到接受基板之上 的装置和方法，更特别地是但不唯一地，从目标基板沉积图案化的材料到接受基板之上。在一些产品的制作过程期间，希望以图案化的形式沉积材料，比如导体，到接受基 板之上。这样的产品可以包括例如半导体集成电路(IC)、半导体IC封装连接、印刷电路板 (PCB)、PCB部件装配、太阳能光伏电池(PV电池)、光学生物的、化学的和环境传感器和检测 器、RFID天线、OLED显示器(无源或有源矩阵)、OLED照明板、印刷电池以及更多。先前技术已经使用了铺设这样的材料的若干方法的一个，该若干方法包括蒸发、 掩蔽和蚀刻、喷墨书写和丝网印刷。一种方法是通过以激光选择性地加热面向基板的层的 一侧，从被连续的材料层涂覆的目标基板将导体材料条沉积到基板上。例如，C...
【技术保护点】
１．在接受基板上沉积材料的方法，该方法包括：提供具有背面和正面的源基板，该背面载有至少一块涂层材料；提供接受基板，该接受基板位于邻近该源基板并面向该涂层材料；以及朝着该源基板的正面发射光，以便从源基板移除至少一块涂层材料，并作为整体将所述移除的至少一块沉积到该接受基板之上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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