电解铜涂层及其制造方法，用于制造电解铜涂层的铜电解液技术

本发明专利技术的一个目的是提供一种电解铜涂层，与辊轧铜箔相比，该涂层在经历线路板制造过程中的热历程之后，尤其在等同于粘合聚酰亚胺薄膜时施加的热历程之后，具有相同的或更好的可弯曲性和挠性。本发明专利技术提供电解铜涂层及其制造方法，其中，当进行热处理使等式１所示的ＬＭＰ值成为大于或等于９０００时，结果达到一定的晶粒分布，热处理后大于或等于７０％的晶粒的最大长度大于或等于１０微米：等式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）其中，２０是铜材料常数，Ｔ是温度（℃），ｔ是时间（小时）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
１．一种通过电解沉积制备的电解铜涂层，其中，当进行热处理时使等式１所示的ＬＭＰ（纳森－米勒参数）值成为大于或等于９０００时，结果达到一晶粒分布，热处理后大于或等于７０％的晶粒的最大长度大于或等于１０微米：等式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）其中，２０是铜材料常数，Ｔ是温度（℃），ｔ是时间（小时）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤贵广，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP