【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于太阳能模块和半导体器件的焊接支承座
技术介绍
本专利技术涉及一种焊接连接，该焊接连接处于半导体器件的外表面与优选为带状的 连接器之间、尤其是处于太阳能电池的背部接触部与连接器一如串行连接器一之间。 另外，本专利技术涉及一种用于将连接器与半导体器件的外表面相连接、尤其是将串行连接器 与太阳能电池的背部接触部相连接的方法，其中半导体器件通过粘接层与基板连接。
技术介绍
连接器与非晶硅薄层太阳能电池之间的已知焊接连接的特征在于对焊接点的不 可再现的粘接。对于薄层太阳能电池来说，研究常常得出撕裂图(Abrissbild)，其中非晶硅层与 TCO粘接层(Transparent Conductive Oxide (透明导电氧化物))剥离。但是可能猜测到 错误的解释，即非晶硅层在TCO层上的粘接强度在如此高的程度上不均勻。因此，不应将相 应的撕裂图归因于差的不均勻的层粘接，而是应该归因于层的剥落，其中所述剥落由本质 上抗弯曲性更强的焊接点引起，使得撕力集中在撕裂位置边缘处的非常小的区域上，从而 非常小的力就能导致高的表面力。W0-A-2006/128203涉及一种电连接元件，该电连接...
【技术保护点】
一种焊接连接，该焊接连接处于优选地通过粘接层（１４）与基板（１２）连接的半导体器件（１０）的外表面（２３）与尤其是带状的连接器（２４）之间，尤其是处于太阳能电池的背侧接触部（２２）与连接器、如串行连接器之间， 其特征在于， 由可焊接材料构成并且通过接触面Ａ与外表面（２３）接触的支承座（２６，２８）从半导体器件（１０）的外表面（２３）出发，连接器（２４）在遵循与外表面（２３）的间隔ａ的情况下被焊接在所述支承座（２６，２８）中或所述支承座（２６，２８）上，其中ａ １０μｍ，和／或所述支承面同所述外表面之间的接触面的边缘与所述连接器进入到所述支承座的入口或它们之间的接触起始部...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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