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本发明涉及一种焊接连接，该焊接连接处于通过粘接层（１４）与基板（１２）连接的半导体器件（１０）的外表面（２３）与带状的连接器（２４）之间。为了使作用于连接器的拉力不会导致半导体器件从基板或粘接层脱离而提出，由可焊接材料构成并且通过接触面Ａ与...
该专利属于肖特太阳能股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过肖特太阳能股份公司授权不得商用。

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