【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜被构造以接合两个相邻的电路板，并且电连接在不同电路板中的互相面对的电路，而不导致在一个电路板内的相邻电路之间的短路。
技术介绍
近年来，为了应对电气设备的小型化和更高功能化，已使用电路板接合物，每个接合物通过多个具有微细电路的电路板互相接合和电连接而形成。各向异性导电膜已广泛用于接合和电连接电路板。例如，专利文献1公开了它的一个例子。使用其中导电粒子分散于由树脂构成的粘合膜中的各向异性导电膜作为这样的各向异性导电膜。将所述导电膜夹在待连接的两个电路板之间，并进行热压接合以接合两个电路板，从而电连接两个电路板的互相面对的电路。此时，必须防止在同一电路板内的相邻电路之间的短路。因此，要求所述各向异性导电膜具有在厚度方向上在互相面对的电路之间的电阻(连接电阻)低的连接性能，以及具有防止在平面方向上在相邻电路之间的短路的绝缘性能。在制造各向异性导电膜后，在进行安装(当将所述膜夹在两个电路板之间时)之前，所述各向异性导电膜通常作为薄膜(特别地，以辊状卷绕的薄膜状态)保存。因此，希望所述各向异性导电膜具有作为薄膜的优异的保...
【技术保护点】
１．一种各向异性导电膜，其包含：可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为３００００以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中，当以１０℃／分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有１００℃以下的ＤＳＣ放热起始温度和１２０℃以下的ＤＳＣ峰值温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本正道，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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