【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
当将各向异性导电构件插入电子部件如半导体器件和电路板之间，然后仅使其受到压力作用时，各向异性导电构件能够在电子部件和电路板之间提供电连接。因此，这种构件被广泛地用作例如半导体器件中的电连接构件，以及当进行功能检查时作为检查连接ο尤其是，由于用于半导体器件等的电连接构件中出现的显著程度的微型化，在传统技术如其中包括互连基板直接连接的引线结合法中进一步减小配线直径变得困难。这个情况在近年来引起了对于以下类型的各向异性导电构件的关注其中导电构件阵列完全贯通绝缘材料膜的类型，或者其中将金属球排列在绝缘材料膜中的类型。已经使用半导体器件等的检查连接器以避免在以下情况下发生的巨大经济损失 当在把电子部件如半导体器件安装在电路板上之后进行的功能检查时，发现电子部件有缺陷，并将电路板与电子部件一起丢弃。S卩，通过在类似于安装和进行功能检查中使用的那些位置，使电子部件如半导体器件与电路板通过各向异性导电部件进行电接触，可以在不将电子部件安装在电路板上的情况下进行功能检查，从而能够避免上述问题。与这种各向异性导电构件有关，专利文献1公开了 “一种制备电...
【技术保护点】
１．一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出，其中所述绝缘基材由树脂材料制成并且所述导电通路以至少１，０００，０００个导电通路／ｍｍ２的密度形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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