【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文中所描述的各种实施例涉及与半导体存储器相关联的系统及方法以及。
技术介绍
微处理器技术已以比半导体存储器技术的速率快的速率演变。因此，现代主机处理器与半导体存储器子系统之间通常存在性能的不匹配，所述处理器配接到所述半导体存储器子系统以接收指令及数据。举例来说，据估计，一些高端服务器闲置四分之三时钟来等待对存储器请求的响应。另外，随着处理器核心及线程的数目继续增加，软件应用程序及操作系统技术的演变已增加了对较高密度存储器子系统的需求。然而，当前技术的存储器子系统通常表示性能与密度之间的折衷。较高带宽可限制可连接于系统中的存储器卡或存储器模块的数目不超过JEDEC电气规范。虽然已提出JEDEC接口的扩展，但通常可发现缺少关于将来的所预期存储器带宽及密度。缺点包含缺少存储器电力优化及主机处理器与存储器子系统之间的接口的唯一性。随着处理器及/或存储器技术改变，后一种缺点可导致对重新设计所述接口的需要。附图说明图1是根据本专利技术的各种实例性实施例的存储器系统的框图。图2是根据各种实例性实施例与逻辑裸片堆叠在一起的经堆叠裸片3D存储器阵列的剖切概念图。图3及图4是展示...
【技术保护点】
１．一种存储器系统，其包括：存储器库，其包括经堆叠的多个存储器阵列，每一存储器阵列位于多个经堆叠存储器裸片中的一者上；存储器库控制器（ＭＶＣ），其位于与所述经堆叠存储器裸片堆叠在一起的逻辑裸片上且通信地耦合到所述存储器库以提供与所述存储器库相关联的控制、切换或通信逻辑中的至少一者；所述逻辑裸片的系统监视器处理器，其用以监视与所述存储器库相关联的至少一个操作参数且调整与所述存储器库相关联的至少一个操作参数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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