测试装置制造方法及图纸

提供一种测试装置，是测试被测试器件的测试装置，包括：测试头，与被测试器件相向配置，设置有用于测试被测试器件的模块；探针组件，配置在测试头及被测试器件之间，进行信号传送。在探针组件中，设置有互相以规定的间隔配置的多个低电压引脚；和多个高电压引脚，其与多个低电压引脚的各个低电压引脚的距离比规定的间隔还大，传送比低电压引脚还高的电压的信号；在多个高电压引脚中的各个高电压引脚，只被配置在将探针组件的表面平分为２个区域的任意一方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及测试装置。
技术介绍
对于半导体器件等测试装置，比如公知的有同时配有使用15V左右的低电压信号的测试功能和比如使用2kV左右的高电压信号的测试功能的双功能装置(比如，参照专利文献1)。这些信号通过探针基板被传送到半导体器件。专利文献1 专利公开2007-205792号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题可是，在探针基板中，传送高电压的信号的引脚的设置必须离开传送低电压的信号的引脚规定的距离以上。因此，如果高电压用的引脚增大，则能配置低电压用的引脚的区域受到限制，因而不能确保在探针基板设置的引脚数量。同时，可以认为在生成这样的高电压信号的测试装置中，能够离开半导体器件而设置生成信号的测试模块。比如，可以离开设置有测试模块的测试头和载置半导体器件的探测器而设置，用电缆连接测试头及探测器，并传送信号。但如果用比较长的电缆连接测试头及探测器的话，则由于电缆中的电阻成分及电容成分等，而使采用低电压信号的测试精度劣化。特别是导致使用低电压高频信号的测试精度劣化。同时，在测试精度低的情况下，虽然可以通过反复多次测试，使之提高良否判定的精度，不过，将导致测试时间变长。并且，如果本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种测试装置，是测试被测试器件的测试装置，包括：测试头，其与所述被测试器件相向配置，设置有用于测试所述被测试器件的模块；探针组件，其被配置在所述测试头及所述被测试器件之间，进行信号传送；在所述探针组件中，设置有：多个低电压引脚，相互以规定的间隔配置；以及多个高电压引脚，被配置成与所述多个低电压引脚中的各个低电压引脚的距离比所述规定的间隔还大的状态，传送比所述低电压引脚还高的电压信号；在所述多个高电压引脚中的各个高电压引脚，只被配置在将所述探针组件的表面平分为２个区域后的其中一方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤周作，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP