本发明专利技术的目的在于能够对小尺寸脆性材料基板加工性良好地进行划线。分别利用定位销钉１０９将多个脆性材料基板１０７ａ～１０７ｉ定位配置在平台１０６上。将制法数据表针对各个脆性材料基板预先保存。可基于该制法数据表，使脆性材料基板和划线头进行相对移动，对各个基板进行内切划线或者外切划线。如此便可通过自动运行成批地对多片基板实施划线作业。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术尤其涉及一种用于截断低温煅烧陶瓷基板等脆性材料基板的。
技术介绍
低温煅烧陶瓷(以下，LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramic))是作为混合有铝骨料和玻璃材料的薄片中配线有导体的多层膜，经800°C左右的低温煅烧所得的基板。 LTCC基板是在1片母基板上同时地栅格状形成有大量的功能区域，且将这些功能区域裁断为小基板而使用。以往，母基板的裁断是使用切割工具，通过机械性切割来进行裁断。而且，在裁断玻璃基板等时，如专利文献1等所示，首先利用划线装置进行划线， 其后，沿着刻划线，裁断脆性材料基板。另外，本说明书中所谓划线，是指使划线轮在脆性材料基板上成为压接状态后通过滚动刻出刻划线(划痕)。形成有刻划线的基板，因产生垂直裂痕(沿板厚方向伸展的裂痕)而能够易于裁断。专利文献1 国际公开W02005/028172A
技术实现思路
在以往的划线装置中，是将1片脆性材料基板保持在平台上进行划线，而如果脆性材料基板较小，则相对短的时间内划线结束。所以，当对大量的脆性材料基板进行划线时，存在保持脆性材料基板、或划线后的拆除作业需要花费工时的缺点。本专利技术的目的在于解决这种以往的缺点，对于小基板可提高加工性进行划线。为解决该课题，本专利技术的划线装置是为了将形成在脆性材料基板上的功能区域裁断为各个功能区域制成制品基板而进行划线的划线装置，且，将所述划线的种类，分为从所述脆性材料基板的一边内侧到其他边内侧为止的内切划线、及从所述脆性材料基板的一边外侧到其他边外侧为止的外切划线，且，所述划线装置包括平台，分别定位设置多片所述脆性材料基板；划线头，以对向于所述平台上的脆性材料基板的方式升降自如地设置，且其前端保持划线轮；移动机构，在将所述划线轮按压在所述脆性材料基板的表面上的状态下，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动；以及，控制器，预先保存包含划线的线条和该划线种类且针对各个所述脆性材料基板设定的制法数据表，且基于所述制法数据表，利用所述移动机构，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动，并且使所述划线头升降，进行和划线种类对应的划线。此处，所述平台可具有能够将所述多个脆性材料基板定位的多个定位销钉。此处，所述划线轮可以是高渗透型划线轮。为解决该课题，本专利技术的划线方法是为了将形成在脆性材料基板上的功能区域针对各个功能区域裁断而制成制品基板，而使用自由升降的划线头进行划线的划线方法，当将划线的种类，分为从所述脆性材料基板的一边内侧到其他边内侧为止的划线即内切划线、及从所述脆性材料基板的一边外侧到其他边外侧为止的划线即外切划线时，预先保存包含划线的线条和该划线种类的多个脆性材料基板各个的制法数据表，且将多个脆性材料基板定位配置在平台上，对所述各个脆性材料基板基于所述制法数据表，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动，并基于所述制法数据表，使所述划线头升降，相应于划线种类进行划线。根据具有如此特征的本专利技术，即便进行划线的脆性材料基板的尺寸较小，也可以将多片脆性材料基板同时配置在平台上，通过自动运行成批地对多片脆性材料基板实施划线作业。所以，可节省操作划线装置的操作人员的工时，提高加工性。附图说明图1是表示本实施方式的划线装置的透视图。图2是表示本实施方式的平台和脆性材料基板之图。图3是表示本实施方式的控制器的框图。图4是表示脆性材料基板的外切划线之图。图5是表示脆性材料基板的内切划线之图。图6是表示利用本实施方式进行划线前的脆性材料基板之图。图7是表示划线前的突出量以及制法数据表的制作的流程图。图8是表示一例制法数据表的图。图9是表示本实施方式的划线装置的划线动作的流程图。100划线装置101移动台102a、10 导轨103滚珠螺杆104、105电机106平台107、107a 107i脆性材料基板108a、10 CCD 摄像机109定位销钉110桥IllaUllb 支架112划线头113线性电机114保持器115划线轮120控制器121图像处理部122123124126127128129控制部输入部电机驱动部旋转用电机驱动部划线头驱动部监控器制法数据保存部具体实施例方式图1是表示本专利技术实施方式的一例划线装置的概略透视图。该划线装置100是移动台101沿着一对导轨l(^a、102b，在y轴方向上移动自如地得到保持。滚珠螺杆103是和移动台101旋合。滚珠螺杆103是通过驱动电机104而旋转，且使移动台101沿着导轨 102a、102b在y轴方向上进行移动。在移动台101的上面设置有电机105。电机105使平台106在xy平面上旋转，并以规定角度定位。此处，在平台106上，载置有多个脆性材料基板107、例如低温煅烧陶瓷基板，且利用未图示的真空吸引机构等保持这些多个脆性材料基板107。在划线装置的上部，设置有对各脆性材料基板107的对准标记进行摄像的2台 CCD (Charge Coupled Device，电荷藕合器件)摄像机 108a、108b。其次，利用图2，对平台106及配置在其上面的脆性材料基板进行说明。在平台106 上，如图2所示，隔开规定的间隔同时配置有多片、此处为9片脆性材料基板107a 107i。 而且，为定位9片脆性材料基板107a 107i，而在各基板的每一基板上，垂直于平台106的 xy平面，设置有4根定位销钉109。用户可使各脆性材料基板的2边接触于9根定位销钉 109进行定位。在划线装置100上，以跨越移动台101和其上部的平台106的方式，沿着χ轴方向利用支架IllaUllb架设有桥110。桥110是通过线性电机113移动自如地保持划线头 112。线性电机113是沿着χ轴方向直线驱动划线头112。在划线头112的前端部，经由保持器114安装有划线轮115。划线头112是以适当的负荷使划线轮115压接在脆性材料基板的表面上同时不断进行滚动，由此形成刻划线。作为划线轮115，优选使用日本专利第3074153号记载的高渗透型划线轮，实施方式中也使用该划线轮。该划线轮，可通过在例如一般使用的普通划线轮的刃口，以规定间距形成规定深度的槽，而制成高渗透型。一般使用的普通划线轮是通过例如沿着盘状轮的圆周部形成V字型刀刃而制造。V字型刀刃的收敛角通常为钝角，例如为90°以上，优选95° 以上，尤其优选100°以上。而且，使收敛角为160°以下，优选150°以下，更优选140°以下。V字型的刀刃是通过例如使盘状轮沿着其圆周部进行研磨，形成外圆周部而形成。例如，由研磨形成的V字型刀刃，呈现由研磨条纹引起的细小锯齿状。高渗透型划线轮，可通过规则性形成比普通划线轮的刃口的锯齿状的谷大的凹部(槽)而制造。槽的深度为例如 2 μ m以上，优选3 μ m以上，尤其优选5 μ m以上，而且，槽的深度为100 μ m以下，优选50 μ m 以下，尤其优选20 μ m以下。槽宽为例如10 μ m以上，优选150 μ m以上，尤其优选20 μ m以上，槽宽为100 μ m以下，优选50 μ m以下。形成槽的间距在划线轮为例如直径1 IOmm(尤其1. 5 7mm)时为20 250 μ m,优选30 180 μ m,尤其优选40 80 μ m。此处，间距是指划线轮的圆周方向上的1个槽的长度和因形本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种划线装置，其是为了将形成在脆性材料基板上的功能区域裁断为各个功能区域制成制品基板而进行划线的划线装置，且将所述划线的种类，分为从所述脆性材料基板的一边内侧到其他边内侧为止的内切划线、及从所述脆性材料基板的一边外侧到其他边外侧为止的外切划线，所述划线装置包括：平台，分别定位设置多片所述脆性材料基板；划线头，以对向于所述平台上的脆性材料基板的方式升降自如地设置，且其前端保持划线轮；移动机构，在将所述划线轮按压在所述脆性材料基板的表面上的状态下，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动；以及控制器，预先保存包含划线的线条和该划线种类且针对各个所述脆性材料基板设定的制法数据表，且基于所述制法数据表，利用所述移动机构，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动，并且使所述划线头升降，进行和划线种类对应的划线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾山正信，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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