一种聚酰亚胺薄膜的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，该方法采用旋涂法形成PI型聚酰亚胺薄膜，并利用腐蚀法剥离该层薄膜，该技术操作步骤包括：衬底清洗，腐蚀层的制作PI型薄膜层旋涂，PI型薄膜层热处理和PI型聚酰亚胺层薄膜腐蚀剥离等；衬底一般采用抛光的硅片，依次利用超声波、丙酮、乙醇和去离子水彻底清洗；腐蚀层是对应于腐蚀液的某种材料，利用化学气象沉积或溅射等方法制作在衬底的抛光面上；PI薄膜层的制作利用甩胶机完成，PI型薄膜层的厚度与PI型原胶的浓度、甩胶机转速、旋涂时间以及热处理参数有关；PI型薄膜层的热处理参数由薄膜用途决定；PI型薄膜层剥离使用与腐蚀层对应的腐蚀液完成。本技术可以实现衬底与PI型薄膜层的完整分离，加工工艺简单，制作成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜制作
，具体涉及一种腐蚀法剥离聚酰亚胺薄膜的方法。
技术介绍
自1964年聚酰亚胺(PI)模塑料(Vespel SP)问世以来，经历了几十年的发展 60 70年代以发展耐高温聚合物为主，制品主要供军事工业，尤其是航空航天工业应用； 80年代出现了改善PI加工性能的新品种，例如聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)、 Aurum等；90年代，透明PI、感光性PI等品种不断涌现；到目前为止，PI已发展成门类齐全、 制品繁多，主要制品包括模塑树脂/零件、电磁线、薄膜、纤维、预浸渍料/复合材料、涂料、 胶粘剂和泡沫等。PI能不断发展是由其性能决定的。PI是耐高温聚合物，在550°C能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330°C下使用。在耐高温的工程塑料中，它是最有价值的品种之一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐照性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。聚酰亚胺薄膜制品可分为绝缘膜、液晶取向膜、抗蚀剂功能膜、半导体层间绝缘膜、信号敏感膜、导电性薄膜、电热性膜、光贮存记录膜等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种聚酰亚胺薄膜的制作方法，其特征在于：该方法采用旋涂法形成ＰＩ型聚酰亚胺薄膜，并利用腐蚀法剥离该层薄膜，该方法实现的具体过程如下：步骤一：选择操作面平整的衬底，衬底大小根据实际需要确定；步骤二：清洗衬底操作面；步骤三：在衬底的操作面上制作一层腐蚀层，制作腐蚀层的材料能被剥离ＰＩ薄膜的剥离液反应溶解，腐蚀层厚度由制作ＰＩ薄膜层的厚度和面积决定，制作ＰＩ薄膜层厚度越小，所需腐蚀层的厚度小；制作ＰＩ薄膜层面积越大，所需腐蚀层厚度越大；步骤四：利用涂胶机在制作的腐蚀层表面旋涂ＰＩ薄膜层；步骤五：将ＰＩ薄膜进行热处理；ＰＩ薄膜层热处理的温度和时间根据所需要制作的ＰＩ薄膜层厚度和性能决定；步骤六：经...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱丽勋，韩阶平，李卓，吴峰霞，
申请(专利权)人：北京金盛微纳科技有限公司，北京理工大学，
类型：发明
国别省市：11