【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片保护装置，具体涉及一种芯片保护框。
技术介绍
在现有技术中，在一些电器产品中，如电脑，会用到一些大功率的芯片，而这种芯片在工作时会产生过高的温度，需要在其表面装上散热的装置，通常是铝合金构件或加上风扇组成，由于芯片的四侧边缘是悬着的，也就是说没有支撑物，如果在装卸散热器时用力过大，则容易将芯片的边缘压坏。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片保护框；可以对芯片的边缘进行保护，从而避免损坏芯片。构造一种芯片保护框，包括保护框本体，所述保护框本体有一方框形支撑边，支撑边的高度与芯片相同，方框形支撑边的上表面设有一与芯片边缘相配合的方形开口，在所述方形开口的两条对称边上各开有一个缺口。在上述芯片保护框中，所述方框形支撑边的四侧边的上边角线是一弧形倒角。本技术的优点如下：将保护框的方形开口对准芯片的四侧边缘嵌入，保护框的支撑边抵靠在芯片有边缘上，由于支撑边的高度与芯片相同，散热装置对芯片边缘的压力可以由支撑边承担，不会损坏芯片，从而起到保护芯片的作用。附图说明图1是本技术芯片保护框的立体图；图2是芯片保护框的主视图；图3是芯片保护框的剖视图。具体实施方式参照图1-图3所示，提供一种芯片保护框，设有保护框本体1，所述保护框本体有一方框形支撑边104，所述支撑边104的高度与需要保护的芯片高度相等，方...
【技术保护点】
１．一种芯片保护框，包括保护框本体，其特征在于，所述保护框本体有一方框形支撑边，所述支撑边的高度与芯片相同，方框形支撑边的上表面设有一与芯片边缘相配合的方形开口，在所述方形开口的两条对称边上各开有一个缺口。
【技术特征摘要】
1.一种芯片保护框，包括保护框本体，其特征在于，所述保护框
本体有一方框形支撑边，所述支撑边的高度与芯片相同，方框形支撑
边的上表面设有一与芯片边缘相配合的方形开...
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