【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有刀具的加工装置，所述刀具用来车削被加工物。
技术介绍
通过切割装置等，将形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割成一个一个的半导体芯片，所述分割而得的半导体芯片广泛应用于移动电话和个人电脑等电气设备。近年来，为了使电气设备能够小型化、轻量化，开发出名为倒装芯片的半导体芯片并投入实用，所述倒装芯片构成为在半导体芯片的电极上形成50微米至100微米的突起状的凸块(〃 ><)，并将该凸块与形成在装配基板上的电极直接接合。另外，还开发出以下技术并投入实用在被称为中介片的基板上并列设置或层叠多个半导体芯片以实现小型化。然而，上述各技术为了在半导体芯片等的基板的表面形成多个突起状的凸块(电极)、并经由该突起状的电极将基板彼此接合起来，必须使突起状的凸块(电极)的高度一致。为了使该突起状的凸块(电极)的高度一致，一般采用磨削。但是，如果磨削凸块(电极)，则会产生下述问题在凸块(电极)是由金等具有黏性的金属形成的情况下产生毛边，并且该毛边与相邻的凸块短路。另外，作为在半导体芯片等的基板的表面上形成多个突起状的凸块(电极)的技术，存在下述柱状凸块形成法...
【技术保护点】
１．一种具有刀具的加工装置，所述加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；具有刀具的车削构件，所述刀具用来车削被保持于所述卡盘工作台的被加工物；以及卡盘工作台移动机构，所述卡盘工作台移动机构在通过所述车削构件对被加工所述加工装置具备具有喷嘴的冷却液供给构件，所述喷嘴向被保持于在所述加工区域内移动的所述卡盘工作台上的被加工物的车削面喷出冷却液，所述喷嘴从所述加工区域中的、所述刀具的旋转方向的上游侧向下游侧喷出冷却液。物进行车削的加工区域内使所述卡盘工作台在与所述保持面平行的水平面内沿加工进给方向移动，并且，所述车削构件具备旋转主轴、安装在所述旋转主轴下...
【技术特征摘要】
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