【技术实现步骤摘要】
本技术涉及沉锡工艺中的节能减排设备
，特指一种沉锡工艺中的水循环装置。技术背景沉锡工艺又称化学镀锡工艺，其是为有利于电路板自动插件、芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层。沉锡工艺是取代I^b-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用于电子产品(如线路板、电子器件)与五金件、装饰品等表面处理。由于沉锡工艺操作简单、化学镀锡液稳定，药水消耗量小、使用寿命长、生产成本低，加工后表面易清洗、无难闻气味，沉积的镀层结晶细致、外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定等诸多优点，其已经被广泛使用。其工作机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。目前，经过沉锡工艺的元件需要经过水洗，以清除其表面的杂质。为了水洗充分， 目前多采用多级水洗工艺，如图1所示。目前的水洗工艺中，一般包括三级水洗槽41、42、 43，将元件分别经过三级水洗槽41、42、43清洗后取出即可。但是这种三级水洗槽存在水源浪费严重的问题。例如，经过一段时间的清洗后，需要对每个水洗槽内的水进行更换，这样就需要将水排放，并且排放量较大。...
【技术保护点】
，通过泵将一级收集槽（１２）内的水泵入二级水洗槽（２）内，所述的二级水洗槽（２）设置有溢流口（２１），该溢流口（２１）与二级收集槽（２２）连通，二级收集槽（２２）通过泵（２３）与三级水洗槽（３）连通。１．一种沉锡工艺中的水循环装置，包括：若干水洗槽，其特征在于：所述的水洗槽按照水流方向连通，其连通方式为：一级水洗槽（１）设置有溢流口（１１），该溢流口（１１）与一级收集槽（１２）连通，一级收集槽（１２）通过泵（１３）与二级水洗槽（２）连通
【技术特征摘要】
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