可有效控制切片质量的切片设备制造技术

本发明专利技术涉及一种可有效控制切片质量的切片设备，在切片设备中设置吸水装置吸收砂浆中的水分，吸水装置安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。吸水装置的外围为不锈钢网或铝网，锈钢网或铝网内填充干燥剂。吸水装置通过干燥剂吸收砂浆中的水分。本发明专利技术通过吸水装置吸收砂浆中的水分，降低了砂浆中水分含量对PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中分散性的影响，使用吸水装置后砂浆中水分含量降低致1％左右，从而减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，同时所切硅片的TTV、线痕有明显降低，硅片质量明显改善，这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可有效控制切片质量的切片设备。
技术介绍
目前对单多晶晶块切片的主要方法有两种一是利用结构钢线高速运行带动悬浮在PEG中的金刚砂磨削单多晶晶块实现切片；二是直接利用表面镶嵌或涂覆有类金刚砂的高硬度物质的金刚线高速运动磨削单多晶晶块实现切片。目前第一种方法由于其工艺稳定，综合成本具有较明显优势，国内批量生产均采用该切片方法。相比第二种方法，第一种切片工艺需要用到金刚砂和悬浮液(聚己二醇-PEG200)，众所周知PEG200为亲水性物质，易溶于水，在采用第一种方法切片过程中，PEG200将持续吸收环境中的水气，导致砂浆 (PEG200和砂子的混合体)中水分的重量比持续上升，高时达到5%，这将使得砂浆中PEG 的悬浮能力及金刚砂在PEG中的分散性变差，金刚砂易发生沉淀及抱团等现象，砂浆的质量和切割能力减弱，从而增加了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例， 导致切片良率的降低，严重影响了切片效益。目前国内外关于单多晶晶块切片过程中砂浆中水分比例对砂浆质量及砂浆切片能力的影响尚无详细的研究报道，更加没有积极有效的方法能够降低砂浆中水分含量，从而降低砂浆中水分含量对砂浆切割能力的影响，进而减少单多晶晶块切片中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提高一种可有效控制切片质量的切片设备，减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例。本专利技术解决其技术问题所采用的方案是一种可有效控制切片质量的切片设备， 在切片设备中设置吸水装置吸收砂浆中的水分，吸水装置安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。吸水装置通过干燥剂吸收砂浆中的水分。吸水装置的外围为不锈钢网或铝网，锈钢网或铝网内填充干燥剂。吸水装置通过连接管安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。本专利技术的有益效果是本专利技术通过在砂浆循环及过滤系统中添加一套吸水装置吸收砂浆中的水分，降低了砂浆中水分含量对PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中分散性的影响，使用吸水装置后砂浆中水分含量降低致左右，从而减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，同时所切硅片的TTV、线痕有明显降低，硅片质量明显改善，这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明；图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的吸水装置的安装示意图；图中，1.切片设备；2.线切割室；3.切片设备内砂浆循环及过滤系统；4.切片设备外砂浆循环及过滤系统；5.吸水装置；6.连接管。具体实施例方式如图1和2所示，一种可有效控制切片质量的切片设备，切片设备1内具有线切割室2，砂浆在线切割室2、切片设备内砂浆循环及过滤系统3，和安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统4中循环。在切片设备1中设置吸水装置5吸收砂浆中的水分，吸水装置5安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统3中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统4 中。吸水装置5的外围为不锈钢网或铝网，锈钢网或铝网内填充干燥剂。吸水装置5通过干燥剂吸收砂浆中的水分。该干燥剂不和悬浮液发生反应而影响砂浆的质量，通常根据实际环境湿度每1-5刀更换吸水装置5中干燥剂部分。吸水装置5通过连接管6安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统3中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统4中。该可有效控制切片质量的切片设备的切片工艺方法如下(一)、对多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面等工艺制成成品多晶块；对于单晶棒进行截断、检测、边皮截除、截断、倒角、磨面等工艺制成成品单晶晶块；( 二)、将成品晶块及辅料如玻璃板放在铺有软胶皮垫装有适量水的超声波槽内清洗；(三)、将特定设计准备好的晶托铝板尤其是其粘胶面清洗干净并涂上特制胶水， 将洗净干燥特制的玻璃板粘贴于铝板中央，通过加压法保证玻璃与铝板粘连牢固；(四)、将已配胶水适量均勻涂于玻璃板表面后将成品晶块粘于玻璃块表面，保证晶块与玻璃板边缘面平行，同时晶块长度不可超过玻璃板；(五)、经过适当的固化时间，把粘有晶块的晶托安装于切片机台进行切片；(六)、晶块切片结束以后下棒，经过清洗、分选、测试等工序便可包装成成品。本专利技术将通过实施例进行说明，但实施例并不作为对本专利技术的进一步限制。本实施例采用MB-264、MB-271、DJZG及HCT-B-50验证，使用后硅片切片质量明显改善，并且对于所切硅片使用正常电池工艺，在电池端的良率和效率也有一定的提高。权利要求1.一种可有效控制切片质量的切片设备，其特征是在切片设备中设置吸水装置吸收砂浆中的水分，吸水装置安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。2.根据权利要求1所示的可有效控制切片质量的切片设备，其特征是所述的吸水装置通过干燥剂吸收砂浆中的水分。3.根据权利要求2所示的可有效控制切片质量的切片设备，其特征是所述的吸水装置的外围为不锈钢网或铝网，锈钢网或铝网内填充干燥剂。4.根据权利要求3所示的可有效控制切片质量的切片设备，其特征是所述的吸水装置通过连接管安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。全文摘要本专利技术涉及一种可有效控制切片质量的切片设备，在切片设备中设置吸水装置吸收砂浆中的水分，吸水装置安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。吸水装置的外围为不锈钢网或铝网，锈钢网或铝网内填充干燥剂。吸水装置通过干燥剂吸收砂浆中的水分。本专利技术通过吸水装置吸收砂浆中的水分，降低了砂浆中水分含量对PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中分散性的影响，使用吸水装置后砂浆中水分含量降低致1％左右，从而减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，同时所切硅片的TTV、线痕有明显降低，硅片质量明显改善，这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。文档编号B28D5/04GK102335969SQ20111021771公开日2012年2月1日 申请日期2011年7月30日 优先权日2011年7月30日专利技术者吴鲁, 贺洁 申请人:常州天合光能有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可有效控制切片质量的切片设备，其特征是：在切片设备中设置吸水装置吸收砂浆中的水分，吸水装置安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和／或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺洁，吴鲁，
申请(专利权)人：常州天合光能有限公司，
类型：发明
国别省市：32